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2022年全球晶圓設備支出突破千億美元 台灣成長56%為領頭羊
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發布時間：
2022/3/23
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SEMI（國際半導體產業協會）公布今年(2022)第一季全球晶圓廠預測報告（World Fab
Forecast），指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億
美元的歷史新高，繼 2021年成長 42%之後，已連續三年大漲。
SEMI表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。
預期2023年仍可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現
。
晶圓廠設備支出依地區來看，台灣更是2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長
56%來到350億美元；韓國則以增幅9%、總額260 億美元排名第二；中國相比去年高峰下
降 30%，收在175 億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元
，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248%，令人印象深刻。
預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另，報告也指出美洲地區晶
圓廠設備支出 2023年將攀至高點，達 98 億美元。
半導體產業產能方面，根據SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，
繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至
2010年，當時每月可產1,600 萬片晶圓（8吋）— 幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬
片晶圓（8吋）的一半。
2022年，150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%，但隨著另外122家
已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至 81%。
代工方面，如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗，約佔50%，其次是記憶體的35%
。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
[註] SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線， 2021
年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。
我國半導體廠商預計投資計畫：
1.代工龍頭台積電2022年資本支出再創新紀錄，從2021年320億美元調升到(2022達到400億
至440億美元，其中約70%至80%用於2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先進製程；約10%用於
先進封裝及光罩製作；約10%至20%用於特殊製程。
2.記憶體廠華邦電(Winbond)將在高雄新廠建廠及產能擴充，今年資本支出將達458 億元台
幣，較去年暴增3.87 倍。
3.南亞科投資3,000億元台幣建12吋新廠、落腳新北市泰山南林科學園區，這是台灣第一個
自主研發10奈米技術的DRAM生產工廠，預計2023年底完工，2024年進行第一階段試產，月
產能約4.5萬片，未來七年將分三階段擴建，並規劃建置極紫外光（EUV）生產線。
4.晶圓代工廠世界先進（Vanguard）宣布今年資本支出將達240 億元台幣，較過去 3 年每
年平均約 70 億元的資本支出大幅增加。
5.聯電2021年資本支出18億美元，2022年資本支出預估將增至36億美元，其中90％將用於12
吋晶圓、10％用於8吋晶圓產能。在未來三年台南科學園區的總投資金額將達約新台幣
1,500億元。其中，聯電P6產能擴建計畫，預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資額
約新台幣1,000億元。
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全球晶圓設備支出首次突破千億，以台韓排名前兩位，至於設備的領域，以代工及記憶體
為大宗。