高盛砍台積電目標價1050→855元 聯發科、聯電同步遭下修
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俄烏情勢未明，FED也宣布將在3月中升息1碼，恐連帶影響半導體產業獲利。對此，先前
極度看好台灣半導體的外資高盛（GoldmanSachs）立場也開始動搖，一口氣將台積電（23
30）目標價從原本的1050元砍到855元，而聯發科（2454）也從1650元降至1485元，股王
矽力-KY（6415）目標價更從6791元一刀砍到剩5975元，但仍維持買進評等。
根據高盛4日發布的最新報告顯示，除了台積電、聯發科、矽力-KY之外，還有4家半導體
產業遭到下修，聯電（2303）目標價由114.5元下修至71.2元，雖重申「買進」評等，但
從亞太強烈買進名單中除名；而世界先進（5347）目標價由173元下修至138元，評等由「
買進」下調至「中立」；日月光 （3711）目標價由128元下修至107元，維持「中立」評
等；京元電子(2449) 目標價從43.7元下修至37.5元。也維持「中立」評等。
對於本次大動作調整，高盛表示，台灣市場在地緣政治情勢升溫期間，平均下跌9%，而在
升息週期期間，全球MSCI AC世界指數下調股票評級的平均負面影響高達12%至15%；不僅
如此，疫情的不確定性仍持續存在，尤其在中國，北京政府的清零政策，可能會為企業帶
來新的成本阻力，並限制消費復甦。
因此高盛認為，「需要重新審視台灣半導體產業的估值及目標價，以反映更加動盪的投資
環境；整體而言半導體相關個股獲利將平均下修達20%。」
展望後市，高盛仍看好晶圓代工跟IC設計，但對OSAT（委外封測代工）持保守態度。
高盛指出，晶圓代工訂單能能見度高，台積電的技術領先地位及前景明朗；而聯電在長期
合約（LTA）的支撐下也處於有利位置；至於IC設計，聯發科（2454）在手機領域成功擴
展整體潛在市場（TAM），而聯詠（3034）則具吸引力的風險回報，整體較有彈性；而封
測代工部分，因為更容易受到需求波動的影響，所以對後市相對保守。
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