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隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／
6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3
需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望
維持至下半年。
隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（240
8）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的
利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣
DRAM業者營運一路旺到下半年。
去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本
預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調
配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，
特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約
價提前進入上漲循環。
根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x1
6規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42
％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年
。
業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯
減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024
年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間
點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。
由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等
網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在
上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。
法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科
、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。
心得：記憶體寒冬過了 豪哥從谷底慢慢爬上來了
年後迎來記憶體春天了沒有問題