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印度半導體及顯示器激勵投資案 第一輪收到13家提案規模205億美元 鴻海攜手Vedanta合
資案
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https://bit.ly/3HbP8rr
發布時間：
2022/2/21
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印度聯合內閣批准一項半導體和顯示器製造生態系統發展計劃，該產品相關激勵 (PLI)
計劃的批准旨在鼓勵企業在印度開始製造，使印度成為全球電子產品生產中心。PLI 計劃
旨在為行業提供資本支持和產品相關的激勵措施。包括在晶圓廠或顯示器製造、化合物半
導體和設計生態系統方面，以便能夠與亞洲其他國家競爭，並減少印度對進口的依賴。
印度政府2022元月起啟動半導體和顯示器製造戰略
印度政府落實去年(2021) 12月15日印度聯邦內閣通過一項7600億盧比(100億美元)生產激
勵機制，推動半導體和顯示器製造生態系統的發展。宣布將從2022年1月1日起開始第一輪
接受半導體和顯示器製造公司的提案申請。
印度資訊科技暨電子部長瓦希諾（Ashwini Vaishnaw）在2022年2月15日，IT 產業
Nassom戰略審查會表示，該PLI計畫針對半導體及顯示器產業獎勵措施，從 2022年1月1日
起開始接收申請以來，申請日截至2月15日止，表示在如此短的時間內收到來自半導體行
業的積極回應感到高興。
該補助激勵計畫，在未來三、四個月內獲准，預測未來兩到三年，至少10至12家半導體製
造商開始在印度生產，至少五、六十家設計公司開始設計產品。目前，依據印度政府規劃
先從晶片封裝等幾個製造環節切入，將從28至45奈米成熟製程開始，並將要求候選公司提
出路線圖，以便讓印度隨著時間朝向更先進的生產技術。
該計畫將為IT行業在2022年增加 45 萬新員工，創造直接就業人數達到 500 萬，產值
2270 億美元；並將重點放在加爾各答和那格浦爾等較新的中心設立辦事處；並引入 5G、
太空技術、量子計算和中央銀行數位貨幣等相關於IT行業的未來增長機會。
印度政府第一輪收到 13家提案在印度設立半導體和顯示器工廠
該計畫申請日截至2月15日止，根據印度媒體報導，該半導體和顯示器廠激勵計劃(the
Semiconductor and Display Fab Schemes)之下，政府於2月16日確認已收到五份半導體
和顯示器工廠申請案，第一輪申請總投資達 205 億美元（153,750 千萬盧比）。其中，
設立半導體工廠已有三家及顯示器工廠有兩家公司，該申請並獲得印度半導體審查小組
(India Semiconductor Mission；ISM) 的收到確認，該ISM是印度政府成立獨立機構，負
責領導 Semicon India 計劃。
設立半導體工廠提案有三家：Vedanta 與鴻海合資、新加坡 IGSS Ventures Pte 和 ISMC
合資企業
申請建立 28奈米至 65奈米半導體工廠，產能約每月 12萬片晶圓，預計投資 136 億美元
，其中正在尋求中央政府近 56 億美元的財政支持。
設立顯示器工廠提案有兩家：Vedanta 和 Elest
預計投資 67 億美元，尋求中央政府近 27 億美元的財政支持。根據在印度設立顯示器工
廠的計劃，已申請設立第 8.6 代 TFT LCD 顯示器工廠和第 6 代顯示器工廠，以製造用
於先進技術的 AMOLED 顯示面板智慧手機。
在印度建立化合物半導體/矽光子學/傳感器工廠和半導體組裝、測試、標記和封裝
(ATMP)/OSAT設備計劃
在化合物半導體計劃(Scheme for setting up of Compound Semiconductors / Silicon
Photonics / Sensors Fab)下有1家公司申請；Ruttonsha International Rectifier
Ltd.
在半導體封裝計劃((Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging
(ATMP) /OSAT facilities))下有四家公司申請：SPEL Semiconductor Ltd.、HCL、
Syrma Technology 及 Valenkani Electronics
設計相關激勵計劃(Design Linked Incentive Scheme)下有三家新創公司申請：
Terminus Circuits、Trispace Technologies 和 Curie Microelectronics
根據上述內閣批准，SCL Mohali 也已從太空部(Department of Space)移交給 MeitY，並
將作為商業晶圓廠開放，以供印度半導體設計公司更廣泛地參與。設計相關激勵計劃
(Design Linked Incentive Scheme)也成功地引起了國內公司和新創公司的興趣，並在印
度ISM網站上註冊申請，有三家公司：Terminus Circuits、Trispace Technologies 和
Curie Microelectronics 已根據該計劃提交了申請。
印度政府表示，ISM 將與申請公司進行協調，這些公司也已與各州聯繫，以提供所需基礎
設施，建立擁有 300 至 500 英畝已開發土地、100 KVA 電力、50 MLD 水、天然氣供應
以及用於高科技測試和認證的設施中心。部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度政府已經確
定了 85,000 名工程師將接受半導體製造機構的培訓。
鴻海攜手Vedanta在印度合資製造半導體
鴻海集團於2月14日宣布與印度的礦產和自然資源的 Vedanta公司達成半導體領域合資協
議，以符合印度政府推動電子製造及生產獎勵計畫（PLI）的條件。鴻海將透過子公司
Big Innovation Holdings Limited投資1.187億美元，與Vedanta成立合資公司，鴻海子
公司將持股40%，鎖定印度本土半導體製造。目前也正與印度幾個邦政府進行討論，決定
工廠設立位置。
印度Vedanta Limited是一家跨國礦業和自然資源公司，總部位於印度孟買。Vedanta集團
旗下不僅擁有電力工程公司，也有石油和天然氣Sesa Sterlite、製造LCD玻璃基板子公司
AvanStrate及鐵礦石公司Sterlite，具備電子零件製造能力。Vedanta 全球超過 10 萬名
員工，在全球六大洲、 25 個國家均有相關業務，2021 年營收 170 億美元。
鴻海集團在全球各地擴展半導體事業
其實，鴻海2021年明確半導體領域4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、
關鍵技術自主開發及布建多元產能。鴻海集團早已在全球各地擴展半導體事業：
鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠；
2021年5月，鴻海與被動元件大廠國巨成立合資公司國創半導體（XSemi Corporation），
切入功率和類比半導體小IC產品。
2021年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra
；
2021年8月，鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠，規劃先製造既有半導體元件，再攻第三代
半導體碳化矽（SiC）晶圓製造。
2021年8月，鴻海旗下工業富聯投資中國私募基金東南數位化轉型投資基金，布局東南區
域半導體發展；工業富聯也規劃以投資方式進入晶片設計領域，再逐漸往發展核心元件、
材料，甚至製造設備。
2021年11月，鴻海在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠開始投產；
2021年12月，鴻海與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導體。
2021年12月，工業富聯也與車用半導體廠商恩智浦（NXP）策略合作，恩智浦將為工業富
聯提供汽車電子相關技術。
鴻海集團展望半導體事業營運目標，去年(2021)相關營收規模約新台幣700億元左右，預
期今年業績目標朝向年成長10%至20%邁進；2023年集團在半導體項目營收目標，要超過新
台幣1000億元。
印度和台灣已展開自由貿易和投資協定談判 包括設立半導體中心
去年(2021)12月底，印度和台灣雙方政府已開始就自由貿易協定進行談判，並在印度建立
半導體製造中心，以滿足從手機到汽車等產品所需晶片的市場迅速增長需求。雙方已成立
了四個小組，重點聚焦於打造半導體製造中心、產業所需的高度專業化人才的教育和培訓
、雙邊投資協定和自由貿易協定。
然而，基於半導體產業鏈是一個非常複雜的過程，關乎數百家其他相關的電子零組件業者
，若要在印度設立中心意味著需說服這些供應鏈公司也要隨之前往在印度設立工廠，以確
保零組件的供應無虞。
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Vedanta和鴻海簽署了MOU成立在印度生產半導體的合資公司。目前正在與印度州的政府進
行討論，以確定工廠的選址。有報導稱，台積電可能與塔塔集團(TATA)合作在印度興建晶
圓廠。