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2021年全球晶片新創公司創新高達200億美元資金
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https://bit.ly/3sqyDT8
發布時間：
2022/2/9
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根據標準普爾全球市場情報公司（S&P Global Market Intelligence），2021年，在半導
體短缺和貿易戰推動下，晶片新創公司獲得創紀錄的194億美元資金，較2020年成長了8%
，達到歷史新高。
由於能夠從供應商獲得晶片IP，有愈來愈多公司轉向無晶圓廠模式，這也為新創公司打開
了IC設計的大門。
標準普爾的數據追踪了全球大小輪次的475筆交易，發現美國新創公司較重視新興科技，
例如：AI晶片設計，至於中國則著眼於更大目標，由於美國試圖管制半導體技術出口至中
國，中國嘗試從整個半導體產業鏈下手，建立所有的一切。
例如：2021年最大的一輪融資是中國上海積塔半導體（GTA Semiconductor）的12億美元
投資，該公司獲得了包括政府支持在內的機構投資，以聚焦在類比IC和功率器件的製造。
如此看來，中國正在為半導體製造設備和封裝的新創公司提供資金，期望透過大量投資來
改變其產業結構的弱點。從長遠來看，中國想要建設其晶片基礎設施，以實現對晶片技術
的自力更生。
至於美國獲得最大資金支持的公司，包括：SambaNova Systems以及 Cerebras Systems。
其中，SambaNova在2021年4月份獲得了6.76億美元的融資，市值達50億美元。至於
Cerebras Systems，則在2021年11月獲得了2.5億美元的融資，市值也順利超過40億美元
。
許多晶片新創公司在成立之初就使用Nvidia GPU進行AI開發，設計工具也變得更容易獲得
和便宜。這是因為新創公司意識到AI晶片可以在無廠情況下設計出來，且整個設計過程比
以前更省時間、更便宜。
過去15年以來，老牌半導體公司英特爾、高通和博通等未能立即察覺新興技術興起的契機
，這為新創公司打開了大門，他們再透過大型合併進行整合。例如：高通於2021年收購了
由蘋果、超微、谷歌等公司的晶片設計師創立的Nuvia。
畢竟，從新創公司的觀點來看，不能只追求公司上市，被大型公司收購也是其創新源源不
絕的動力。
晶片新創公司仍有些挑戰。雖然晶片供應鏈問題為新創公司提供了機會，但如果短缺持續
存在，也可能會破壞計劃。畢竟，晶圓代工廠更願意將有限的製造能力分配給頂級客戶，
而不是尚未成功的新創公司。
不過，美國與歐洲政府為了發展自己的半導體技術，為晶片新創公司提供了商機與資金，
因此，2022年的市場仍值得期待。
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越來越多新創公司投入晶圓設計的領域，這也導致2021年晶片設計新創公司的資金來到歷
史新高。