1. 標的：3167.TW 設備多
2. 分類：多
3. 分析/正文：
01）設備廠大量(3167)本週參展SEMICON Taiwan表示，國內外板廠不約而同積極採購高階
設備，來自不同地區或生產不同功能的板廠，詢問高階機種的次數與頻率也較以往更加熱
絡，看好明年PCB高階機種及半導體業績有望倍數成長，大量對2022年業績審慎樂觀看待
。
02）PCB 及半導體設備接單成長，成為引導大量 2022 年業績成長兩大重要引擎，尤其半
導體事業部門鎖定晶圓前段製程及後段封測應用，受惠設備出貨持續暢旺，大量前11月累
計營收達41.3億元、年增96.2％，已突破2018全年的39.87億元，創下歷史新高。
03）PCB方面，大量於近期展覽中，除了推出帶有CCD及深度控制的6軸高階鑽孔機之外，
也發表業界首個內層銅深度量測概念機。因應5G、車載、Mini LED、HPC（高效能運算）
等應用，PCB的線路、板材、鑽孔等，均需朝高頻高速方向設計，除了需要帶有CCD的鑽孔
機達到精準鑽孔外，大量更精益求精，推出內層銅深度量測概念機，協助板廠進行背鑽前
，針對已鍍銅的孔徑抓到精準的殘銅深度。由於該新品未來前景可期，公司目標力拚明年
進入量產。
PCB設備方面主要客戶為：欣興/健鼎/瀚宇博。
04）半導體設備方面，大量半導體事業設備運用在檢測、量測、客製化、自動化，且大量
除檢測、量測設備出貨陸續看見成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可應用在濕製程、
研磨階段即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來晶圓進入奈米級製程
，CMP 用量將越來越大，大量正積極完成台灣第一線客戶認證，今年已完成商品化驗證。
05）大戶持股比例上升 散戶持股比例下降 MACD 0軸以上黃金交叉 應還有一波主升段可
以走
06）今天報紙有寫，但感覺不是出貨文
然後今天設備股動的很誇張
4. 進退場機制：短線看前高111.5 有沒有帶量上攻突破 跌破12/22缺口101.5～102.5觀
察。
https://i.imgur.com/BNLujqA.jpg
(非長期投資者，必須有停損機制。請益免填)