原文標題：欣興董座曾子章：載板一路旺到
2026年 明年缺口高達20％
原文來源：自由時報
原文發布：11012211546
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〔記者卓怡君／台北報導〕
ABF 載板持續供不應求，產業前景樂觀，欣興
（3037）董事長曾子章表示，由於5G、AI人工
智慧、雲端、高速運算應用成長快速，載板產
業可望逐年成長，一路旺到2026年，預估明年
ABF載板缺口和今年差不多，約有20%缺口無法
滿足，欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
欣興今年表現創下歷史新高，曾子章直言，載
板和半導體一樣，未來3年展望還是很好， 以
載板來看，CSP（ 打線晶片尺寸級封裝載板）
或是小顆的BGA（覆晶球閘陣列封裝基板） 也
就是BT載板，預計到2024年供需落差才會縮小
，至於ABF載板，需求主要靠高階雲端以及 AI
帶動，供需缺口需要至少要等到2026年以後才
會紓緩。
由於ABF 載板需求強勁，欣興最近再加碼明年
資本支出，明年資本支出預算達到358.58億元
，曾子章表示， ABF載板需求成長遠大於供應
的成長，蓋1座廠需要2-2.5年，為因應客戶未
來需求，欣興資本支出會一路加碼至2025年。
針對ABF載板明年缺口，曾子章認為， 明年的
缺口和今年相仿，大約有20%左右， 預計2023
年缺口降至10%左右，直到2026年ABF載板產業
的成長還是很樂觀。
心得：
2018年的欣興大概20元上下，當時一直在注意
這支，後來沒買，現在已經200元以上了， 想
到就捶心肝。