原文標題：聯發科連 5 季稱霸智慧手機晶片，市占四成；三星腰斬
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科技新報
December 17, 2021 by MoneyDJ
原文內容：
聯發科於全球智慧手機晶片市場的市占率持續壓過高通（Qualcomm），上季全球市占率達
四成、連 5 季稱霸，而中國晶片廠紫光展銳（UNISOC）表現最猛，一口氣超車華為旗下
海思（HiSilicon）、三星，躍居第 4 位，三星市占率則腰斬。
根據調查公司Counterpoint 16日公布的調查報告顯示，聯發科在全球智慧手機用SoC（系
統單晶片）市場上持續居於領先優勢，2021年Q3（7-9月）聯發科智慧手機晶片市占率高
達40%，較去年同期（2020年Q3、33%）揚升7個百分點，已連續第五季高居市占龍頭。聯
發科市占率在2020年Q3（7-9月）首度超越高通。
上季高通智慧手機晶片市占率較去年同期萎縮1個百分點至27%、位居第2位，與聯發科之
間的市占差距擴大至13個百分點；蘋果（Apple）以15%的市占率排第3、市占率較去年同
期上揚3個百分點；紫光展銳表現最猛，市占率自去年同期的4%飆升至10%，一口氣超越海
思、三星躍居第4位；三星市占率從10%腰斬至5%排第5，海思從13%暴減至2%居第6。
Counterpoint指出，單就5G智慧手機用基頻晶片（Baseband Chip）市場來看，高通受惠i
Phone 13採用加持，市占率高達62%穩居龍頭、市占率幾乎較去年同期（32%）暴增1倍；
聯發科市占率揚升3個百分點至28%、位居第2位，其次為三星的6%（去年同期為9%）。
心得/評論：
聯發科市佔40%高通27%，雖然聯發科都中低階為主啦還是很強，而且之後高階的天璣 900
0在CPU以及APU 的性能方面有望超越高通8g1只有GPU 方面可能略為不足，製程方面台積
電4nm屌打3*4nm功耗和發熱方面也有望比8g1優秀，看來等此晶片一出又有望瓜分不少中
高階市場