原文標題：
3奈米之戰—台積電先專注於為蘋果生產 三星可能獲得超微與高通訂單
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原文連結：
https://bit.ly/3cAhqiE
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發布時間：
2021年11月22日
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原文內容：
不到最後關頭，無法看清台積電與三星在3奈米製程的戰爭。業界傳來消息指出，由於台
積電初期的3奈米訂單都給了蘋果，還有英特爾(Intel)明年(2022)底前將釋出3奈米繪圖
晶片塊（GPU tile）委由台積電代工；因而使得超微（AMD）和高通可能轉向三星晶圓代
工，以獲得3奈米製程的助益。
根據現今獲得的訊息指出，台積電在2022年下半年開始採用3奈米節點生產， 2022年末至
2023年初才會用在蘋果裝置之中。因此，iPhone 14的晶片可能趕不及採用3奈米生產，而
是採用N4P（5奈米之強化性能版本）製程。還有，英特爾(Intel)明年(2022)底前將釋出3
奈米繪圖晶片塊（GPU tile）委由台積電代工，並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片
塊（compute tile），於2023年打造出最強中央處理器（CPU）Meteor Lake。
至於三星，將在3奈米節點上使用環柵（GAAFET）技術，並且應該會在2022年上半年的某
個時候投入產品中。超微得益於強勁的數據中心晶片銷售，讓其EPYC伺服器晶片在前十名
最強大的超級電腦中佔據了四席的位子，2021年第四季銷售額可能達到45億美元。
雖然超微的5奈米晶片是採用台積電技術，但是要等到台積電為蘋果晶片量產後，才釋放
出來的額外產能。進入3奈米時代，超微想要獲得更多優先權的考慮下，轉向三星晶圓是
合理的一種戰略。畢竟，台積電3奈米製程除了有蘋果之外，還有英特爾卡位，因此從競
爭面的角度來看，超微必須更靈活的尋求其他可能性，三星晶圓代工就變成唯一的選擇了
。
三星電子於11月18日在第三屆年度三星先進晶圓代工生態系統論壇（Samsung Advanced
Foundry Ecosystem；SAFE）Forum 2021，公佈其加強代工產業生態系統的戰略，也就是
，其宣布了對其代工客戶3奈米製程至關重要的新設計工具和技術，透過這些工具和技術
將讓其半導體設計的基礎設施和封裝解決方案獲得優化升級。
三星還談到了晶圓代工基礎設施擴充計畫，其將通過高性能運算（HPC）、人工智慧、電
子設計自動化（EDA）、雲端、封裝和設計解決方案之合作夥伴關係來 擴展代工業務。
此外，為了拉攏美國無晶圓廠商客戶，三星預計在下周敲定在美國德州、紐約州、或亞利
桑那州投資170億美元的晶片工廠計畫，讓其3奈米製程能夠在2024年於這一工廠中運行，
以就近服務客戶。這比起台積電在美國只使用5奈米製程的技術，又再向上提升了一個等
級。總之，這場3奈米之戰，攸關了兩家公司的競爭力，未來誰將領先仍需要後續持續觀
察。
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三奈米是代工企業爭取市場的關鍵，傳出台積電產能已被蘋果占滿，其他客戶有可能轉投
三星。