原文標題：
蘋果與台積電合作下一代3奈米Ax晶片將採用Chiplet設計?
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3FeqsPq
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年10月4日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
台積電聲稱蘋果、超微、聯發科、Xilinx、NXP、高通和其他公司，將成為其3D Fabric平
台的早期採用者，並在2022年推出3奈米處理器。以此推估，蘋果於2022年或者2023年的
iPhone晶片可能會使用台積電的3D Fabric平台，該平台將能夠結合許多AI功能、新型記
憶體和相關的嵌入式晶片；2021年將在台積電的竹南和南科工廠進行測試，並準備在2022
年下半年量產。
借助3D Fabric技術，台積電的客戶可以使用小晶片（Chiplet），這些小晶片是用於創建
更大整合電路的較小晶片。因為，該平台允許客戶繼續重複使用零組件中不變的部分，所
以3D Fabric技術可以加快新技術的上市時間。換個角度來說，3D Fabric 允許將高密度
互連晶片整合到封裝模組中，從而提供更高的頻寬、改善延遲和功率效率。
台積電在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇上，提出了台積電
的3D Fabric平台整合了先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）等先進封裝測試
技術。隨著先進製程技術進步到3奈米或以下，先進封裝的小晶片概念已成為必要的解決
方案。
蘋果開發小晶片設計的工作開始於2017年，直到2021年3月，蘋果獲得了其小晶片設計的
第一項專利，並於5月提交了更新（連結：US20210159180）。
蘋果指出，當前市場對行動電話、個人數位助理 (PDA)、數位相機、攜帶型播放器、遊戲
和其他行動裝置等攜帶型和行動電子裝置的需求，變得更需要將更多性能和功能整合到空
間越來越小的晶片內。因此，晶片的輸入/輸出密度和單個封裝內整合的晶片數量顯著增
加。特別是各種2.5D和3D封裝解決方案，已被提議作為多晶片封裝解決方案，以連接單個
封裝內的相鄰晶片。
基本上，蘋果的專利涵蓋半導體封裝和製造方法。由於蘋果是台積電3D Fabric平台技術
的合作夥伴之一，因此合理推斷這兩家公司正在進一步探索在其晶片設計上使用小晶片。
不過，考慮到一旦開始出貨3奈米晶片，台積電勢必採用3D Fabric封裝平台。台積電原本
應使用3奈米製程製造蘋果A16 Bionic晶片組，由於在該製程節點建構晶片的複雜性，使
得台積電於2021年8月宣布延遲，因此A16 Bionic可能是使用4奈米製程節點製造。因此，
目前尚不清楚iPhone 14中能夠看到3D Fabric封裝平台，但是隨著全球進入3奈米製程，
往小晶片設計發展絕對是趨勢。
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蘋果在今年申請Chiplet專利，傳出下一代3奈米處理器將採用台積電3D Fabric封裝技術
，預計2022年量產。