陸IC設計龍頭砍單 撼動台廠
https://udn.com/news/story/7240/5729512
2021-09-08 02:23
業界傳出，大陸IC設計龍頭韋爾旗下、全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）大砍明年晶圓代工投片量，單月縮減量高達5萬片。豪威是大陸非蘋智慧手機重要CIS供應商，拿下半壁江山，其大砍明年投片量，凸顯大陸智慧手機市況比預期嚴峻，牽動聯發科、大立光、神盾等台廠後續出貨。
豪威是此波智慧手機市況低迷下，第一家大砍晶圓代工投片量的手機關鍵晶片業者，也讓韋爾成為現階段晶圓代工產能供不應求下，首家傳出刪減投片量的重量級IC設計廠。至截稿前，無法取得韋爾與豪威回應。
台灣CIS廠商包括原相與晶相光，都沒有切入手機應用，但都對於安防應用著墨甚深。外界關注，後續豪威在安防應用領域是否會加大競爭力道，對原相等台廠構成威脅。
供應鏈透露，豪威是全球第三大CIS供應商，產業地位居索尼、三星之後。豪威2019年遭韋爾併購之後，由美商變成陸企，並在小米、OPPO、vivo、華為等大陸非蘋品牌CIS供應拿下半壁江山。
隨著高階智慧手機朝向四鏡頭、五鏡頭趨勢演進，拉升中低階手機鏡頭搭載數量提升，在終端產品鏡頭數量倍增下，曾造就一波CIS的好光景。
由於CIS需求激增，業界曾傳出索尼破天荒來台請台積電代工CIS，並盛傳台積電要與索尼等日企在日本新設晶圓廠，就是為了為索尼生產CIS；三星因應索尼的動作，也傳出來台找聯電代工CIS，力抗台積電／索尼聯盟。
不過，今年手機生產與銷售市場受到疫情影響，為供應鏈的營運表現帶來變數。研調機構集邦科技日前便調降今年全球智慧手機出貨預估，從13.6億支下修至13.45億支，年增率從8.5%，下修至7.3%，主因OPPO、小米與vivo這三大陣營陸續調降全年生產目標。
由於CIS是智慧手機關鍵零組件，通吃大陸手機品牌訂單豪威大砍投片量，意味智慧手機市場出現比市場預期更差的狀況，尤其以大陸手機品牌相關零組件供應商後續也可能遭逢被砍單的命運。
豪威在被韋爾併購之前，就是台積電的主要客戶之一，雙方並於2003年合資成立CIS後段製程服務商采鈺。采鈺目前已是興櫃掛牌公司，雙方的深度合作關係可見一斑。目前台積電仍為豪威最大晶圓代工夥伴。
業界傳出，此次豪威大砍晶圓代工投片量，主要針對第二晶圓代工供應商大陸中芯國際，並非台積電。
由於目前晶圓代工產能供應吃緊，豪威主動退出投片，產能空缺很快被其他客戶補上，但相關消息並未獲得證實。