Re: [標的] 6223.TW 旺矽 多

作者: casper50206 (DeveLopMent小翔o)   2021-08-23 21:06:45
先說結論 投信持股比很高是事實,你看到這裡會怕麻煩直接上一頁,我也不想浪費你時
間QQ
來講一下為什麼最近噴成這樣好了,
發哥高階AP用mems探針卡一直以來是給精測做的,
旺矽+雍智3月多喊送樣打二供,
前前後後被精測擋了不知道幾次(精測A客戶單掉給Teledyne,發哥的也要被搶當然怕),
股價每上來一段就是有人在傳認證進度有更新,
最近投信買成這樣,
你們覺得認證的結果?
再來,為啥發哥的單投信會嗨成這樣?
有在follow發哥的稍微算一下天璣1000一年出幾顆,旺矽出探針卡,就算只是二供分個20
.30%share,隨便估明年都馬12.13塊
再來附ㄍ對帳單,好羨慕上一篇的成本嗚嗚(成本調整是因為我融資賺到現股)
https://i.imgur.com/8hCeEzX.jpg
※ 引述《liushihte (Liu小劉X洨貓)》之銘言:
: 1. 標的: 6223 旺矽
: 2. 分類:中長線 多
: 3. 分析/正文:
: 基本面:
: 受惠於下半年5G手機晶片/WiFi 6等晶片放量投片,各晶片場拉高投片量,晶圓測試板

: 垂直探針、MEMS探針需求,在下半年度也明顯增加。
: https://i.imgur.com/Oe8QSg5.jpg
: 技術面:
: 走多頭行情5日線站上 10、30、60日均線。
: https://i.imgur.com/LgyxOHt.jpg
: https://i.imgur.com/84mqvpe.jpg
: 籌碼面:
: 外資已死,影響不大。
: 投信近20日買超11800張。
: https://i.imgur.com/u12iCBD.jpg
: 融資數量增加,融券近20日賣超1221張。
: https://i.imgur.com/0VHxoMT.jpg
: https://i.imgur.com/Qn5N696.jpg
: 從5號開始融券提高,到17號開始融券賣出。
: https://i.imgur.com/UgGUvz4.jpg
: 聞到軋空的味道。
: 4. 進退場機制:
: 129.5進場一次
: https://i.imgur.com/ZUW8Zc0.jpg
: 135進場第二次
: https://i.imgur.com/n7CH8qg.jpg
: 短期波段不停損停利
: 長期持有,在過年前可能會來到最高點,視情況出清。上看200
: (非長期投資者,必須有停損機制。請益免填)

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