原文標題：
英特爾2021架構日公開與台積電合作代工
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3mgHsNE
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發布時間：
2021年8月20日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
英特爾（Intel）於 8 月 19 日舉辦英特爾 2021 架構日（Intel Architecture Day
2021），並揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的 5 奈米及 6 奈米製程，來打造
英特爾的 Ponte Vecchio 圖形晶片與 Meteor Lake 客戶端計算模組。
英特爾與外部代工廠夥伴合作是 IDM 2.0 戰略之一
英特爾與外部代工廠夥伴合作是 IDM 2.0 戰略之一。雖然，英特爾的大部分產品將繼續
在內部製造，但預計未來幾年外部代工廠將在英特爾的模組化產品中發揮更大的作用，包
括先進節點上的核心計算功能，應用於客戶端、數據中心和其它等。
在英特爾 2021 架構日（Intel Architecture Day 2021），展示了兩款即將推出的 GPU
圖形產品：英特爾® Arc™基於 Xe HPG 微架構的新型遊戲獨立片上系統 (SoC) ，以及
Ponte Vecchio 基於 XË HPC微架構的高性能計算和人工智慧。這些 GPU 圖形產品將委
外使用台積電的 6 奈米和 5 奈米製程在外部製造。還有，英特爾即將推出的大批量產品
，例如用於客戶端計算模組 Meteor Lake 將使用英特爾 4 奈米製程技術製造，其中部分
也委給台積電製造。
英特爾 2021 架構日（Intel Architecture Day 2021）
在英特爾 2021 架構日（Intel Architecture Day 2021），英特爾詳細介紹了公司的創
新架構，以滿足這種爆炸式增長的需求，為新一代領先產品奠定了基礎。英特爾架構師介
紹：
兩個新的 x86 中央處理器架構的詳細信息；
英特爾首個高性能混合架構和英特爾® Thread Director；
英特爾下一代數據中心處理器；
基礎設施處理單元架構（Infrastructure Processing Unit；IPU）；
即將推出的兩個 GPU 圖形架構。
x86 架構 – x86 中央處理器最大的架構轉變。Efficient-core 微架構旨在提高吞吐量
效率和高效卸載後台任務以進行多任務處理。它在低電壓下運行，並為更苛刻的工作負載
增加頻率和提升性能創造了空間。Performance-core 微架構專為速度而設計，是 Intel
構建的最高性能 CPU 內核。它突破了低延遲和單線程應用程序性能的極限，並顯著提高
了高能效，從而更好地支持大型應用程序。
客戶端計算 – “Alder Lake”。英特爾線程控制器：英特爾下一代客戶端架構，代號為
“Alder Lake”，是英特爾首款性能混合架構。Alder Lake 集成了一個
Performance-core 和一個 Efficient-core，以在所有工作負載類型中提供顯著的性能。
英特爾開發了 Thread Director 直接內置於內核中，使操作系統能夠在正確的時間將正
確的線程放置在正確的內核上。Alder Lake 將提供可擴展的性能，以支持從便攜筆記型
電腦和商用台式機的所有客戶群。
客戶端計算 – 圖形：Xe-HPG 是一種新的獨立圖形微架構，適用於遊戲玩家和創作者，
旨在通過軟體優先的方法實現可擴展性和發燒級性能。基於這種微架構的產品將於 2022
年第一季於英特爾® Arc™ 品牌和 Alchemist 片上系統系列上市。
數據中心 – Sapphire Rapids。將英特爾的 Performance cores 與新的加速器內核相結
合，Sapphire Rapids是下一代英特爾® 至強® 可擴展處理器，應用於數據中心平台。
該處理器可在動態且要求越來越高的數據中心使用中提供可觀的計算性能，並且經過工作
負載優化，可在雲、微服務和人工智能等彈性計算模型上提供高性能。
數據中心 – 基礎設施處理單元（Infrastructure Processing Unit；IPU）： IPU 旨在
使雲和通信服務提供商能夠減少中央處理單元的開銷並釋放性能。在新的 IPU 架構中：
Mount Evans 是英特爾的第一款 ASIC IPU，旨在解決多樣化和分散數據中心的複雜性。
Oak Springs Canyon 是使用英特爾處理器和英特爾®Agilex™ FPGA 構建的 IPU 參考平
台。英特爾®N6000 加速開發平台專為與基於 Xeon 的服務器一起使用而設計。
數據中心 - Ponte VecchioG基於XË -HPC微架構，Ponte Vecchioㄗ挶~界領先的
FLOPs和計算密度，加快AI高性能計算和先進的分析工作負載。英特爾披露了 Xe- HPC 微
架構的細節，包括 A0 晶片性能提供超過 45 TFLOPS FP32 的吞吐量、超過 5 TBps 的內
存結構帶寬和超過 2 TBps 的連接帶寬。
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Intel公布新技術架構，包括中央處理器和數據中心產品，其中部分將委託台積電生產。