1. 標題：
Intel Accelerated
2. 來源：
Intel官網
3. 網址：
https://www.intel.com/content/www/us/en/events/accelerated.html
4. 內文：
Intel釋出至2025的製程及先進封裝路線圖
以下幾點個人分析
1. Intel的戰略目標是要搶佔三星的生態位
這段期間大部份的分析師都是著重在討論tsmc和Intel之間的代工議題
但公開表態往往是為了隱藏一些真實的意圖
從Intel近期的各種操作來看，表面上是要追趕tsmc重新取得技術領導權
實際上目標應該是要擠佔三星foundry的地位
像是重新命名node和Pat投書POLITICO這種「純粹的公關表演」
其背後的意圖都是在打擊三星的代工生意
2. 新的命名掩蓋了技術規格的變更
Intel現在不談密度，改談Perf/Watt了
其實是也算合理，畢竟密度不是一個很好的量尺
7->4 20% 4->3 18%
從這兩個數字看起來，相比原本的7nm/7nm+ (對應到新的4/3)
調降了4的技術規格，以便能在2022年順利推出
相對來說3在不作整體scaling的情況下要達到18%的Perf/Watt改進
能不能在2023推出有點微妙
但總體來說是比原本那個規格現實一點，至少是有機會達成的RoadMap
當然Intel也學壞了，在node命名上有稍微偷吃步的嫌疑
新的4大概和tsmc的N5P差不多，新的3大概會比N3差一點
但公允來說，差距並不大
比起三星的4LPE(改名後的5LPA) 實際上還不如N5好多了..
總而言之，Intel 重新命名後對於同一個數字的node
Perf/Watt大致上會是tsmc > Intel > Samsung
當然再次強調差距並不大
3. 20A的時程是2024年 (!?)
老實說這是超級激進的時程
而且用詞上有種拿risk production來宣傳的嫌疑
當然Intel公關部門有績效壓力
但這該不會是三星那種「預設就是要delay」的Roadmap吧...
沒有公佈Perf/Watt的改進
不過不太可能達到IBM 2nm的那個規格
我猜最後大概也是略差tsmc的2nm一點
RoadMap符合Intel說的「要在2024年追上」
目前的投影片上看起來是有追上
我個人是覺得20A和18A的進度太樂觀了，即使有IBM和ASML幫忙
4. 先進封裝的進度讓人失望
因為Pat剛上任的演說對於先進封裝的進度十分滿意
我一度以為Intel有藏招
不過目前看起來2023年Foveros Direct的規格
還不如AMD今年就要用的TSMC-SoIC (AMD用在VCache上)
從AMD的路線圖來看，把L3疊在運算核心上是個方向
SRAM die分開製造有很好的成本效益
例如說邏輯運算用2nm GAA製程、SRAM用3nm的高密度製程
Intel受限於封裝技術的進度，可能會晚一代才導入這樣的設計
(而且..我感覺Intel那個PowerVia最後會在封裝上搞到自己)
Fab-lite的經營模式下設計部門要配合製造部門的腳步
無法放開手腳去設計，會是個長期隱憂
所以AMD最後還是痛定思痛把GF放生了XD
5. Intel到底是下什麼東西到tsmc的N3？
如果真的是MTL/GNR要下到N3，同時也會用I4作
可能是高階用N3，低階先I4，等2023年I3量產再把高階拉回家作...?
這種產品策略在公關上會是重傷，高階先外包不知道要怎麼圓回來
當然也有可能是某種還沒公佈的HPC產品(GPU/DPU或MobileEye)下在N3
最後一種可能，就是Intel下N3是芭樂傳言
不過有好幾個消息來源都提到這件事，感覺不是假的
6. 題外話，關於政治風向
美國政府的立場和Intel的立場顯然有差異
不然也不需要法案過了之後再用投書來作公關表態
投書只是放話，真正實質的利益都是要lobbyist喬的
這也蠻合理的，美國政府要考慮的棋局比Intel的複雜多了
不可能只顧及Intel的商業利益
從產業現實面來看，電子消費品的產業鏈不是只有半導體一個關鍵環節
有很多東西根本不可能在美國作的
最終就像Morris說的，可能會浪費了許多時間金錢人力之後
還是達不到一個自給自足的結果
電子科技業是以「矽谷作為大腦、日韓台作為心臟」這樣的形式存在的
當心臟曝露在危險中，合理的選擇是穿件防彈衣，不是動心臟移殖手術
我感覺美國政府終究還是會認清現實
另外李在鎔的特赦案，以及韓國明年大選的結果
可能都會牽動整個半導體產業的競合賽局..