標題原文：IC載板產業再迎3年榮景 景碩全力鎖定擴充2大產品線
新聞出處：https://tw.appledaily.com/property/20210710/DCCQBYTRTRDQZPOHT2PMDJEN
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IC載板廠景碩（3189）下周一即將舉行股東會，景碩今年營運表現終於擺脫低潮，將展現
強勁的成長，營收屢創歷史新高，獲利表現也將開始出現爆炸性的成長。景碩董事長郭明
棟在致股東營運報告書指出，未來3年全球AI及5G相關應用的快速成長，將驅動了ABF載板
及BT載板的需求，公司將積極擴充產能因應。
郭明棟表示，IC封裝載板產業發朝幾個技術方向發展，例如多晶片、高集積度封裝 (Chip
let)，SiP模組，整合天線模組，高頻及高速應用，細線路，薄型化等等。 公司研發部門
持續掌握技術發展方向及客戶需求，以技術及品質創造差異化， 保持最高的競爭力。
ABF載板從去年開始即迎來新一波的產業成長趨勢，除了供不應求之外，更罕見出現客戶
下長約包產能的情況，且未來3年間，全球AI及5G相關應用的快速成長，驅動ABF載板及BT
載板的需求，根據調研機構拓樸的調查預測，ABF載板在CPU、GPU、FPGA、ASIC 等應用的
成長，都相當可觀。
對於景碩來說，過去曾經在手機快速成長之際，靠著BT載板產品的優勢，不但曾經大賺超
過1個股本，更是IC載板族群中的獲利優等生，只是前幾年改變產品策略，投入類載板應
用，卻適得其反，最終結束了類載板的營運也提列相關設備的資產減損。
去年景碩終於轉虧為盈，接下來將進入另一個的營運階段。郭明棟表示，將持續投入研發
資源，在微細線路與薄板製程兩方面發展，提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組所
需的解決方案，並積極擴充ABF FC-BGA及Aip載板產能，以搭配5G及AIoT中長期的需求。
除了積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP模組以及天線模組等需求，也將
適度擴充BT載板產能，中期持續微縮線寬、孔徑、厚度等基板半導體需求發展，
長期則朝高頻材料系統、嵌入主被動元件、直接晶片貼合等複雜結構發展技術，維持公司
產品以及技術的競爭力。（楊喻斐／台北報導）
心得：目前南電股價418 景碩176 欣興142.5
有辦法複製航運三巨頭的走勢嗎？