代工需求旺 高盛升台積電、聯電目標價至880元、76.3元
2021-06-02 09:45 經濟日報 / 記者趙于萱／台北即時報導
https://udn.com/news/story/7251/5502495
重複下單疑慮罩頂，市場擔心晶圓漲價趨勢即將反轉，不過高盛證券出具全球晶圓業報告
指出，在台積電（2330）引領先進製程更加成熟化及普及化，先進製程的需求龐大，緊繃
度至少看到2023年；並預期2020-2025年全球晶圓代工市場加速衝，總規模上看1,390億美
元。為此進一步上修雙雄台積電、聯電（2303）目標價，分別來到880元、76.3元。
高盛出具近25頁的中型報告，說明晶圓代工榮景看好到2023年、甚至2025年無虞，最大關
鍵是台積電7奈米發展後，推動先進製程普及，各類電子元件都能使用最先進的技術。
高盛統計，過去20年全球晶圓代工產業以複合成長10%的速度飛快成長，2020年市場規模
約740億美金，而在科技新應用發展下，未來五年先進製程為主的代工商機更加蓬勃。
報告預估，2020-2023年晶圓代工市場將複合成長15%，2024-2025年10%，合計2020-2025
年複合增速達13.5%，總規模上看1,390億美金。裏頭20奈米以下的先進製程貢獻大，
2020-2025年複合成長率上探20%。
高盛表示，高速運算、人工智慧及5G裝置等新應用大量使用先進製程，是代工商機進一步
成長原因。若觀察歷史軌跡，可以發現台積電引領先進製程成熟發展，是市場需求穩定提
高的關鍵。
例證一是2010年台積電晶圓代工份額還只有50%，2020年大幅提高到59%，其次根據台積電
去年中的談話，表示全球已經有150種產品、超過1億個裝置使用該公司的7奈米製程，反
映在先進製程發展下，已經成為IC設計公司及各類電子應用的必要技術。
高盛表示，未來新應用更加多元，配合英特爾外包預估創造40-50億美金的代工商機、台
積電擴大資本支出，代工業榮景可望直達2025年。特別是台積電預期仍受惠最大，
2021-2023年每股稅後純益（EPS）分別上修到22.1元、26.6元及32.1元。
聯電的成熟製程同步成長，且在今年晶圓報價大幅提升，獲利能力有長足的發展。高盛看
好，2021-2023年聯電EPS提升到3.38元、4.02元及4.6元。目標價71.3元上修到76.3元。
心得：
高盛預期2020-2025年全球晶圓代工市場加速衝，總規模上看1,390億美元。為此進一步上
修雙雄台積電、聯電（2303）目標價，分別來到880元、76.3元。