原文標題：
台積電及聯發科加入美國半導體聯盟 爭取美國政府上千億美元補貼
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原文連結：
https://bit.ly/3eKrcAC
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發布時間：
2021年5月13日
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原文內容：
由大型技術公司組織國會遊說聯盟，在美國既是合法的又是受監管的，也就是公司試圖影
響政治權力是一種合法的行為，因此，將目前最急需的半導體技術邀集相關業者加入該遊
說組織，正如美國半導體聯盟（SIAC）現已擁有64位成員，包括：微軟、蘋果、台積電、
英特爾、AMD、NVIDIA、ARM和三星等。即使，這些公司有些在市場上是相互競爭的對手，
都能找到了足夠的平衡點及核心誘因而願意組織起來。而這平衡點及核心誘因，很顯然就
是美國拜登政府對半導體技術研發及大基建計畫合計近1000億美元的補貼經費。
根據SIAC新聞稿表示，其使命是推進旨在促進美國半導體製造和研究的聯邦政策，以加強
美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。SIAC成立後的第一個公告就是打算支持《CHIPS
for America Act》。該法案獲得半導體工業協會（SIA）和總統拜登支持，並已獲得眾議
院和參議院批准，作為2021年《國防授權法案》的一部分，但尚未獲得資助。SIAC遊說團
體的第一個任務，似乎是促使政府開放其500億美元的巨額建設資金。後續還有，爭取滿
足《Buy American採購美國貨計劃》、《American Families Plan美國家庭計畫》及《
The American Jobs Plan美國就業計劃》需要重建美國新基礎建設的資金。
短期來看，解決目前的半導體嚴重短缺問題，政府應避免干預以滿足各行業正在努力調整
需求失衡而導致短缺的當前供應量。從長遠來看，《CHIPS法案》強大的資金將幫助美國
建立必要的半導體晶片能力，擁有更具彈性的供應鏈，降低對亞洲地區IC依賴度，以確保
美國關鍵技術在地化目標。同時，專注於填補美國國內半導體生態系統中的技術空白，涵
蓋範圍從傳統到尖端，從工業、軍事和關鍵基礎設施所依賴的半導體技術和晶圓製程節點
技術的全部半導體行業。
從SIAC現已擁有64位成員名單來看，台灣有兩家企業受邀(台積電及聯發科)，就是沒有任
何中國大陸廠商進入該聯盟。其實，該聯盟成立將對中國大陸發展半導體帶來壓力，尋求
晶片自給自足的難度也隨之提高。目前，中國並沒有類似的聯盟，SIAC聯盟在美國政府近
1000億美元的巨額建設資金的誘因之下，協助美國及盟友維持科技領先中國大陸的優勢。
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美國科技公司結盟，遊說美國政府投資半導體產業，台積電與聯發科也在其中。