原文標題：三星出包 台積神救援高通
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發布時間：2021-05-11 01:23
原文內容：
高通委託三星代工的5G晶片接連出包，傳出高通緊急找台積電（2330）幫忙，在台積電中
科15B廠6奈米製程增加約一季2萬片的投片量，較原本的量多一倍，預計8月至9月間產出
，同時也洽談明年5奈米新增投片量，為台積電後續營運增添強勁動能。
台積電向來不對單一客戶與接單狀況置評。業界人士指出，高通5G晶片生產策略，採台積
電與三星兩家代工廠並行方式進行。去年12月初，高通宣布推出高階旗艦處理器「驍龍
888」，強調以標榜頂規效能表現，採用三星5奈米製程生產。
然而，第一款導入「驍龍888」處理器的小米11，不少評測結果傳出有過熱，並且有明顯
耗電等情況；高通緊接著又推出使用7奈米「驍龍870」，被視為修正「驍龍888」的缺點
，今年第1季就被OPPO、一加、小米、iQOO、Motorola等品牌手機採用。
高通「驍龍888」處理器過熱的問題，被導因於三星製程所致，影響高通晶片效能表現。
事實上，三星代工大廠手機處理器出狀況並非頭一遭，當年三星與台積電分食蘋果
iPhone 6與iPhone 6s搭載的A9處理器代工訂單時，就曾發生「晶片門」事件。
當年三星以14奈米生產A9處理器，台積電則是以16奈米代工，表面上三星採用的技術層次
高於台積電，但果粉實測後發現，搭載三星代工的A9處理器的iPhone，無論在與耗電量、
溫度、效能等都遜於搭載台積電生產的晶片的版本，也因為這次事件，台積電之後獨拿A
系列處理器大單。
高通委由三星操刀的5G晶片不僅出現過熱問題，據中國大陸媒體近日報導指出，高通的
Mobile Station Modem晶片中，出現了安全性漏洞問題，駭客或者攻擊者可以利用該漏洞
注入惡意程式碼，來獲取Andriod使用者的各種資訊，甚至還能竊聽使用者的通話內容、
解鎖SIM卡等，市場仍在觀察對高通晶片出貨動能的影響。
市場傳出，高通考量近期5G晶片狀況連連，將把部分訂單移回台積電，除了今年新增在台
積電6奈米的投片量外，明年還會有5奈米的新增投片量。
法人圈傳出，高通這次在台積電6奈米的新單，主要針對驍龍6系列產品，內部代號為「
Kodiak」，新增投片量多達一季2萬片。
心得/評論：
套在600以上的夥伴們撐住
大盤上萬八還是要靠台積啊