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精材Q2業績偏淡，Q3拚向上
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0505
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台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374) 首季營收21.11億元，年增47.87％，創同期新
高。展望後市，法人表示，受到部分產線調整影響，預期本季營收將呈明顯季減。展望下
半年，受惠於車用CIS(CMOS影像感測器)強勁需求，以及美系手機大客戶拉貨潮，預期第
三季營收可望向上，全年營運將繳出優於去(2020)年表現。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2020年產品組合，晶
圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後
護層封裝(WLPPI)則占9%，主要應用在指紋辨識；12吋測試代工業務占15%，其餘為其他。
精材首季營收21.11億元，季減12.01%，但年增47.87%，略低於市場預期，法人估，第一
季獲利將較前季下滑，但EPS應可守穩2元。第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分
訂單往前拉到第一季，轉換期間業績將呈現明顯的季減，但上半年表現將優去年。
展望後市，精材先前表示，今年旗下車用影像感測器產品業績將有比較大的成長。法人則
分析，隨智慧型手機市場成熟，索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠更將車用當作未來布
局的首要重點，目前各大廠訂單已滿到下半年，將增加對後段封測廠釋單，看好今精材
CIS封裝訂單年增2~3成。
另一方面，供應鏈透露，這次iPhone新機供應鏈中，精材持續拿下飛時測距（ToF）及
Face ID應用的感測器繞射光學元件（DOE）封裝訂單，成為挹注下半年營運成長的推手之
一，法人看好，若新機銷售優於預期，旺季效應或有機會延續到第四季。
全年來看，法人表示，目前封測產業一片欣欣向榮，台廠訂單能見度普遍已達年底，精材
除受惠於車用需求強勢復甦，來自美系手機大客戶訂單及測試代工業務也穩健成長，今年
整體營運表現有望繳出優於去年的成績。
心得/評論：
個人認為的利空幾點
1.沒有擴廠計畫
2.高階封測台積電要自己拿去做
3.封測最近都很慘(或是說電子都很慘)
4.業績最好的時候是去年Q4，既然沒有擴廠，那股價或許就在去年Q4反應完了
三大法人先前倒貨毫不留情，這一兩天投信大買也就只是回歸基本面而已