原文標題：
SIA：強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3sOtFhT
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發布時間：
2021年4月6日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
半導體產業協會（SIA）與波士頓顧問集團（BCG）於2021年4月初合作發布了一份研究報
告指出，由於全球半導體供應鏈的利益關係複雜且具脆弱性，如果美國想要領導這產業，
政府必須採取行動以確保長期實力和彈性。
拜登政府剛好於2021年3月31日發表了一份2.25兆美元的基礎建設計畫，其中，高達500億
美元的資金將投資在半導體製造與研發之上。與此同時，台積電也宣布未來三年將投資
1000億美元擴產。更不用談，全球各地掀起的半導體競賽。簡單來說，美國、中國、歐盟
、日本、韓國與台灣都將大舉投資半導體產業領域，這勢必打破全球化且分工合作的體系
。
SIA發現，以地理專業化分工的全球半導體供應鏈出現許多不安的漏洞。因為，現今中國
和東亞區域佔全球半導體市場佔有率超過65%以上，這可能因自然災害、基礎設施關閉或
國際衝突而中斷，並可能導致基本晶片供應嚴重中斷。例如：
在整個半導體價值鏈上，有超過50個點，也就是他們在任何一個地區就佔全球市場份額的
65％以上。
全球半導體製造能力約75%集中在中國和東亞，該地區極易遭受高地震活動和地緣政治緊
張局勢的影響。
而且，目前世界上最先進的半導體生產能力（低於10奈米）百分之百集中於台灣（92%）
和韓國（8%）。這些先進的晶片對美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施至關重要。
若以極端假設的情況下，台灣晶圓代工廠一旦完全中斷一年，可能會導致全球電子供應鏈
停頓，進而造成嚴重的全球經濟中斷。SIA認為如果要使這種假設性的疑慮徹底消失，則
可能至少需要三年時間以及3500億美元的投資，才能在世界其他地方，建設足夠的產能來
取代台灣的晶圓代工廠。
SIA指出為減少全球主要供應中斷的風險，美國政府必須制定以市場為導向的激勵計
劃，以實現更加多元化地域覆蓋的半導體供應鏈。SIA與BCG也建議美國政府採取以下行動
：
確保全球公司都享有平等的全球競爭環境，並有力地保護智慧財產權；
在研發和科技標準方面，促進全球貿易和國際合作；
投資於基礎研究、STEM（Science, Technology, Engineering, Mathematics）教育和勞
動力；
制定先進的移民政策，吸引全球一流半導體人才能進入美國體系；
由於半導體等科技與供應商受制於單方面限制造成的困擾，美國必須建立清楚且穩定的框
架因應。
SIA與BCG也警告，若要每個地區，都擁有完全自給自足的本地半導體供應鏈的替代方案，
勢必將需要至少增加1兆美元的前期投資，同時將導致半導體晶片價格往上漲價35%至65%
，因而也會導致資、通訊、消費性電子裝置成本上升。如果進一步想，產品價格上漲也會
抑制全球各地消費情況，如此又會回過頭來對半導體供應鏈產生衝擊。因此，如何拿捏分
寸正考驗著美國拜登政府以及其他國家領導人的智慧。
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美國半導體產業協會建議，政府須制訂完整的激勵措施，吸引培育人才、投資基礎研發，
來鞏固半導體供應鏈。