[新聞] 原料飆升 PCB上游銅箔基板廠喊漲

作者: okbom (我是起點 還是終點?)   2021-03-26 17:15:22
原文標題:
原料飆升 PCB上游銅箔基板廠喊漲
原文連結:
https://money.udn.com/money/story/5612/5346245
發布時間:
2021/3/26
原文內容:
反映三大類原材料銅價、銅箔加工費、環氧樹脂及玻纖布價格持續上漲,銅箔基板(CCL
)廠擬調漲產品售價,聯茂、南亞電子材料傳出調漲15%至20%,騰輝-KY先前已陸續分批
調整價格。
市場傳出,銅箔基板大廠聯茂中國東莞公司對客戶發出內部信函,指出銅價漲幅超過50%
,同時銅箔加工費用上漲超過20%,且需求量持續增加,也導致銅箔價格暴漲,目前銅箔
價格對比去年第3季度已上漲約50%;玻纖布上游原材料玻纖紗供應緊缺,導致厚、薄布相
距供應不足,玻纖布價格上漲超過30%;環氧樹脂廠自2月開始遭遇不可抗拒因素導致停產
,價格暴漲,截止目前漲幅也超過50%。
聯茂在信函中指出,迫於三大原物料同時上漲,且漲價後價格近去年的1.5倍,不得不向
客戶端提出調漲板料及PP(聚丙烯)售價15%至20%;新價將從2021年4月1日出貨開始生效

市場也傳出,南亞電子材料由於CCL三大原材料銅箔加工費、環氧樹脂及玻纖布價格持續
巨幅上漲,且供應緊張,以致成本不斷上漲,不堪重負,為緩解成本壓力,擬調交易總金
額15%至20%,2021年4月1日出貨生效。
不過,聯茂與南亞電子材料發言窗口並未證實相關消息。
而同為CCL廠商的騰輝-KY先前已陸續分批調整價格,以反映成本。騰輝-KY表示,主因就
是鑒於近期原材料全面性漲價,而銅箔基板主要原料例如銅箔、玻璃布、樹脂、相關化學
品等漲幅高達30%至100%不等。
產業人士指出,相較陸系CCL廠去年下半年就已經調漲,台系CCL廠「調漲腳步較慢」,近
期才決定作出反映原物料成本的漲價決策。
CCL反映原料成本上升而提升價格,是否會也掀起下游PCB產品的漲價潮,業者看法不一,
有業者認為要看產品原料取得的產地和時間,如果成本彈性較大,漲價的機率應不大;也
有業者認為,CCL材料占PCB成本高,漲價恐怕只是時間早晚問題。
整體而言,今年印刷電路板(PCB)產業無法避免面臨原材物料銅、玻纖布等價格上漲壓
力,高密度連接板HDI大廠華通則表示,已持續與供應商、客戶溝通,盼藉由良好的客戶
、供應鏈關係充分合作,再加上公司本身良率、效率改善,期待把成本上漲的營運逆風降
至最小,創造獲利成長。
心得/評論:
由於銅箔基板原材料價格上漲,長興材料計劃從4月1日起將單面板材價格每平方米調漲
10%,雙面板材價格調漲20%;南亞電子計劃從4月1日起將產品售價上調15%-20%。
作者: faint3015890 (Samuel)   2021-03-26 17:18:00
現在什麼東西都馬漲,沒有不漲的啦
作者: edward198791 (草莓新)   2021-03-26 17:22:00
噴 剛上車
作者: GaryCrawford (Gary)   2021-03-26 17:26:00
金居 勒
作者: despair78214 (切絲哥)   2021-03-26 21:55:00
金居都飛天了還低調

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