[新聞] 英特爾IDM 2.0悲喜解讀 台積電獲益大、

作者: koushimei (群魔亂舞)   2021-03-25 17:19:45
原文標題:英特爾IDM 2.0悲喜解讀 台積電獲益大、三星挑戰開始
(請勿刪減原文標題)
原文連結:https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000606
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發布時間:陳玉娟/新竹 2021-03-25
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
半導體業者認為,英特爾CEO Pat Gelsinger揭露IDM 2.0大計重返晶圓代工,可能受影響
的會是同屬IDM模式的三星。英特爾
傳聞多時的英特爾(Intel)製造事業走向終於底定,2月中才接下執行長大位的Pat Gelsin
ger正式發布最新研發製造模式,也就是IDM 2.0策略,包括主要產品仍由自家生產、擴大
給台積電等委外代工規模,以及重返晶圓代工戰場等三大重點,消息一出,誰中槍、誰中
獎各方解讀不一。
據晶圓代工業者表示,英特爾大幅擴充生產能力看起來是最大贏家,但其實也將面臨挑戰
與壓力排山倒海而來,反而一開始外界認為台積電代工版圖將遭遇英特爾分食危機。
半導體價值鏈中的美國佔比
美半導體製造近年已被亞洲國家超越
但實際上,台積電一直以來就是英特爾委外代工合作夥伴,5/3奈米先進製程大單早已落
袋,加上專業代工優勢,英特爾搶的不是台積電的餅,三星電子(Samsung Electronics)
可能才是首當其衝。
英特爾宣布7奈米製程開發進展順利,更積極使用EUV技術,同時也投資200億美元在美國
亞利桑那州建立2座新晶圓廠,據了解鎖定7奈米以下先進製程技術,明顯感受到中獎喜悅
的應屬EUV等設備材料供應鏈。
半導體設備業者就表示,英特爾更積極推進EUV製程與擴大封裝等業務,當然也會加大採
購設備材料力道,接著在歐美等全球還有投資計畫,目前看來應材、科林研發(Lam Resea
rch)、KLA等國際設備大廠將受惠,而最開心的就是獨家供應EUV設備的ASML。
事實上,半導體業者先前就透露英特爾雖已確立委外代工策略釋單給台積電,但對EUV先
進製程研發並未減緩,近半年來仍按既定計畫採購EUV相關設備,自行研發、生產方向不
變。
而隨著英特爾擴大生產,台廠供應鏈中可能受惠的就是台積電、英特爾EUV光罩傳送盒供
應商家登,還有帆宣為EUV設備模組代工廠,京鼎則是應材的主力代工廠,而一直以來與
英特爾合作關係緊密的鈦昇,受惠英特爾先進製程封裝技術全面精進,也可望推升雷射切
割等相關設備需求。
晶圓代工業者認為,英特爾揭露IDM 2.0大計,對台積電而言其實至少5年內不會有明顯影
響,除早已承接英特爾委外訂單多年外,近年也已接獲5/3奈米先進製程新單。
此外,英特爾重返代工事業,雖說取得Google、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、思
科(Cisco)、IBM、Ericsson與高通(Qualcomm)等支持,但當中訂單規模夠大的也只有高通

高通一直以來相當注重成本考量,未與英特爾合作過,信任度培養從零開始,因此甚難有
大單交由英特爾代工,目前在先進製程釋單上,高通與三星、台積電的合作也已至2023年
後。
半導體業者進一步指出,台積電早已接下英特爾委外代工訂單,不會不知道英特爾的製造
策略走向,由其2021年初所釋出未來5年內每年美元營收年複合成長率(CAGR) 將達10~15%
,將連續16年寫下歷史新高紀錄的承諾,可知其對訂單掌握度與展望相當樂觀。
半導體業者認為,英特爾重返晶圓代工,可能受影響的會是同屬IDM模式的三星,主要是
三星迄今客戶寥寥可數,與其合作的客戶不是看上低廉折扣,就是執行分散風險的策略。
也因此,除了台積電穩居眾廠代工首選外,晶片大廠欲尋求第二家7奈米以下先進製程合
作夥伴,只有英特爾可選,不過目前不包括英特爾的直接競爭對手NVIDIA與超微(AMD)。
值得注意的是,英特爾發布製造重整策略,算是符合了市場部分期待,雖然三星、台積電
已在美設廠,但先前美國國會指定成立的人工智慧國家安全諮詢委員會(NSCAI)仍認為,
美國需要建立本土強韌的半導體設計與製造基地,擴增先進製程晶圓廠,以降低依賴台積
電等亞洲晶圓廠,當時市場就預期GlobalFoundries(GF)早已退出先進製程競賽,現下在
製程技術上能與台積電比拚的就是英特爾,因此由英特爾來實現美國製造的目標是更快速
的捷徑。
只不過,晶圓製造事業體龐大且錯綜複雜,再加上要對外爭取訂單與全面服務客戶,對於
長年累積自身工廠文化的英特爾來說,雖有政府補助與支持,但挑戰與壓力才要開始。英
特爾當年技術製程、產能沒問題,但還是因為產能分配、價格成本及與客戶有競爭衝突等
諸多問題,最終低調淡出。
此次則是才正要全面解決製程延遲與缺貨危機時,卻又扛起沉重的美國自主晶片製造重任
,對接下執行長大位才剛滿月的Gelsinger來說,同時還要忙著拉升獲利表現與持續搶進A
I、車用等創新戰場,重返代工以提升美國在半導體製造地位,對其將是極為艱鉅的任務

責任編輯:陳奭璁
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部分鄉民覺得gg太強大 可能被美國盯上
會像90年代日本的半導體業者一樣
現在看來 產業佈局更廣泛 財閥式經營的
韓國廠商才是對美國更有威脅的眼中釘吧
作者: YoshiokaRiho (リホ)   2021-03-25 17:31:00
還沒出夠?

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