※ 引述《Manzini (Manzini)》之銘言：
: 我只想問特斯拉的股東
: 現在市值跟台積電一樣
: 問題是台積電eps 我看今年至少28
: 明年3X
: 扣掉這麼大的資本支出之後還有辦法賺那麼多錢
: 而且這個護城河 抱歉第二名落後五年以上
並沒有
你說GF就算惹，三星跟牙膏哪裡落後五年
AMD靠GG製程跟牙膏一戰也不過就這兩三年的事
: 你要拿特斯拉跟台積電比未免也太牽強
: 這兩間完全不是在同一個等級的公司
: 特斯拉會隨著競爭對手越來越多還有市場價位的變化原物料等等市佔率一定會往下走
: 但是當然營收我相信還是持續往上
: 台積電不一樣 台積電的高階製程營收只會越來越誇張毛利越來越高 這個地球上需要的高階製程數量實在太驚人了 問題只有他有辦法做
: 我昨天晚上一直到半夜三點還搞不清楚這兩間市場的市值竟然是一樣的?!
因為不同行業不能拿來比啊
老實說TSLA你很難歸類在傳統的汽車生產商，但是他的商品也很難用軟體公司的估值去看
一個是半導體生產的龍頭，另一個是電動車/自駕技術的領導者
兩個完全不同市場怎麼會放在一起比
然後還有啦
高階製程的研發就是軍備競賽
因為越先進的製程研發要燒的錢只會越來越多
只要錢燒完做不出來就是等死
牙膏跟三星磨到現在都沒死不是他們燒得錢不夠多
是因為這兩間都有其他業務可以給錢來燒
你自己說高階製程營收跟毛利會一直提高
那不就表示下單的公司成本會越來越高
到最後最先進的製程很可能只剩下極少量的客戶有能力下單
然後這些產品爆幹貴一般人也買不起
越先進的製程，通常從bare Si到產品的step數會越多
然後在不擴廠的情形下WIP(Work In Process)大致固定
因此從投產到產出的cycle time也會拉長
另外從成本來看，雖然製程微縮可以使die size縮小提高DPW(Die Per Wafer)
但是現在的作法是想辦法在同樣的die size上塞更多電晶體
20nm可能DPW是1000顆，而到了14nm並不是2000顆而是1500顆
雖然DPW還是會增加，但是高階製程的良率通常較低成本較高
因此最後產品的成本也會更高
當成本高到一定程度的時候願意下單的客戶就會很有限
而這些客戶因為有本錢下單先進製程因此相較同行更有競爭力
最簡單的例子就是FPGA，XLNX投靠GG，Altera被牙膏併購，最後形成接近壟斷市場
現在ARM還有高通、三星、聯發科跟AAPL
其他公司早就不知道死哪去了，這就是投產先進製程造成市場壟斷的現在進行式
只要是依賴半導體先進製程的行業最後都會變成這樣(DRAM也是)
GG在45nm可能有50個客戶，到了16nm可能剩下10，現在的5nm大概只有4、5家投產
那未來的2、1nm呢?如果只剩1、2個公司下單的話呢?
到那時下單就不是技術問題而是公司營運跟國際情勢的問題
結論：
TSLA跟TSM都是在該領域的領導者
TSLA營收雖然撐不起這個市值但不代表他不值得投資，多數人買的是他的未來性
TSM那怕現在技術領先，未來的路只會越來越難走，不過暫時這幾年還是能無腦多
把TSM想像成萬里無雲平步青雲的公司我是真的不知道你半夜三點在想什麼
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