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美晶片短缺不能只靠砸錢　《華爾街日報》點出背後有更難問題要解決
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發布時間：
20210305 am6:40
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原文內容：
半導體如今已成為美中政策核心議題，上周拜登簽署行政命令，將針對關鍵供應鏈進行為
期100天的審查，當包括半導體。此外拜登也尋求370億美元資助本土晶片產業增加產能。
《華爾街日報》報導指出，單單只有政府的資金投入並無法解決問題，因為晶圓廠的建造
需要耗費多年，想在技術上追上腳步需要的不只是資金的投入。
儘管英特爾（intel）過去10年來在研發上的平均年度支出高於台積電（2330），但如今
在最先進製程技術上已落後台積電。
報導指晶片短缺問題還要考慮業界慣例，近期晶片短缺一大部分來自於汽車製造業，在疫
情之初，汽車製造業在銷售大跌之際砍單，到了汽車需求反彈、汽車製造需要晶片之時，
半導體製造商則因為忙於為其他終端市場製造元件，而缺乏多餘產能。
長期的解決辦法可能需要重新考慮汽車業最小化庫存的及時製造模式，花旗（citi）的
Christopher Danely上周在報告中表示：「消滅或減少短缺的唯一方式是整個產業鏈更高
的庫存，而這將會增加每年上百億美元的成本。」
另一個可能的方式是增加更多產能使其超出需求，但是未充分利用晶圓廠或讓工廠閒置同
樣成本昂貴，特別是考慮到半導體對於技術人才的依賴，並無法將技術人才當作臨時工一
般，只在需求上升時雇用他們。
報導指出，想僱用需要的員工運作更多本土晶圓廠將是個挑戰，晶片設備製造商科磊（
KLA）執行長Rick Wallace指出，「這不像我們在美國有大量這類的人才」，他補充表示
，長期來說不讓晶圓廠產能充分利用不符合經濟。
報導指出即使今年新的本土晶圓廠動工，但在拜登首任任期結束前，仍無法完全運作，報
導指出，近期晶片短缺是多年來造成的，想解決此一問題同樣需要耗費多年時間。
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華爾街日報這則新聞才是討論到重點，蓋晶圓廠不是花錢就能解決的事