原文標題：
白宮證實拜登政府致函台灣：加深經貿合作 讓半導體產業更具彈性
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發布時間：
2021年02月20日 06:55
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原文內容：
白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）致函我經濟部長王美花；白宮發言人莎琪（Jen Psaki）
19日證實，確實有這封信。據了解，狄斯在信中除感謝台灣在車用晶片方面的協助，也透露
台美雙方在半導體產業具中長期合作潛力，希望與台加深經貿關係。該函為台灣首度收到拜
登政府官方經貿函文。
綜合台媒報導，狄斯在信件中感謝王美花親力親為協助全球汽車製造商的晶片短缺問題，並
表達美方車廠的擔憂，指出拜登政府樂見王美花的親自協助，有助於在2019冠狀病毒（COVI
D-19）疫情中共同建構未來。
信中並感謝經濟部長對公平競爭環境的努力，擴展這項關鍵科技的應用，美方也看見與台灣
中長期合作潛力，讓半導體產業供應鏈更具彈性。
內容提及期待與美台加深經貿合作，並點出台灣是美國第10大貨品貿易夥伴，第13大原料進
口來源，台灣對美出口總額也在2018年後大為成長。此外，文末也指出台積電近來在美國亞
利桑那州投資35億美元興建半導體工廠，將會強化雙方在關鍵產業領域的經濟合作。
據了解，美國早在去年底便意識到車用晶片荒，並與台灣方面聯繫，白宮高階官員包括狄斯
在內，國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）也參與其中，協助車廠處理供應鏈瓶頸。
美國汽車業界正在施壓白宮，要求提升海外晶片製造商及其政府分配給美國的供應量。美國
汽車政策委員會總裁布朗特（Matt Blunt）表示，車用晶片缺貨會是今年上半年一大問題，
由政府出面協調實屬合理。
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看來車用晶片荒仍然未解
曾經緊急伸出援手的晶圓代工四大天王都還有繼續與美國合作的機會
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