1.原文連結：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210120003800-260410?chdtv
2.原文內容：
《國際產業》2020半導體研發費 三星第2緊咬英特爾
2020全球晶片研發費用排行榜出爐，美國英特爾奪冠，韓國三星電子則緊咬在後。
根據調研機構IC Insights一份最新報告，全球最大的記憶體晶片商三星電子，砸了約56
億美元用於研發晶片相關產品，這也較2019年同期增加19％。
三星電子晶片研發費用大增，主要原因是三星要壯大自己在非記憶體晶片上的事業版圖。
2019年三星曾誇下豪語，到2030年時，透過投資133兆韓元約1200億美元，增加在系統單
晶片與晶圓代工的競爭力，並成為全球邏輯IC龍頭。
此報告指稱，韓國三星電子處心積慮地，加快五奈米以下先進製程，就是要與目前居於晶
圓代工龍頭的台積電來一決高下。
2020三星晶片研發費用僅落後於第一名的英特爾。這家美國IC巨擘，2020年研發總費用高
達129億美元，不僅是三星的兩倍以上，而且佔全球半導體產業總研發費的19％。
不過，英特爾2020研發費卻出現年減4％現象，這也是自90年代中期以來，減少幅度最多
的一年。
此報告顯示，2020年前10大半導體業者的研發費用，年增率11％，並達到435億美元。同
時，這也佔全球半導體產業總研發費的64％。
而2020年前10大全球半導體的研發佔營收成本的比率為14.5％，比2019年同期減少約0.5
個百分點。
至於美國的超微(Advanced Micro Devices)是新擠進前十的半導體業者，排在第九名韓國
SK海力士之後。
展望2021年，IC Insights表示全球晶片研發費用，預計將可年增4％，達到714億美元。
2020年則年增5％，達到684億美元並創下紀錄。
3.心得/評論：
名單如下
一、Intel 英特爾
二、Samsung 三星
三、Broadcom 博通
四、Qualcomm 高通
五、Nvidia 老黃
六、TSMC 雞雞
七、MediaTek 發哥
八、Micron 美光
九、SK Hynix 海力士
十、AMD 蘇媽
https://www.icinsights.com/data/articles/documents/1334.pdf