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中芯被制裁 高通5G手機電源管理IC大缺4成
2020/09/27 07:50
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業界傳出，一旦中芯被美國制裁，電源管理IC將首當其衝出現大缺貨，其中，在中芯投產
一大部分電源管理IC（PMIC）的高通將深受其害。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕金融時報報導美國商務部對中國最大晶圓代工廠中芯國際展開
制裁，雖尚未獲證實，但業界傳出，一旦中芯被美國制裁，電源管理IC將首當其衝出現大
缺貨，其中，在中芯投產一大部分電源管理IC（PMIC）的高通將深受其害，高通已急得到
處跟各晶圓代工加價要產能。
根據中芯國際年報與市場調查，中芯國際第一客戶是華為、佔營收比約19%，高通則是第
二大客戶、營收比重約13%，第三大客戶是博通，營收比重最多為7%。三家大客戶同時是
中芯國際電源管理IC產能的主要下單投產廠商。
中國網路媒體指出，高通最新一代5G智慧手機的电源管理IC，年需求量约達150萬片的8吋
晶圓，訂單由台積電與中芯國際分食，其中台積電拿到一年90萬片的訂單量、約佔達6成
，中芯國際約拿到60萬片訂單量、約佔4成。
近期陸續傳出中芯國際將步入華為後塵，被美國制裁，中國網路媒體表示，高通在得知後
，唯恐電源管理晶片「斷貨，在第一時間就火速向全球所有的晶圆代工廠尋求加價以取得
8吋代工產能，問題是半導體業目前最缺8吋晶圓產能，沒有一家可頓時有60萬片的產能空
缺可替補。
業界指出，一支4G智慧型手機對電源管理IC的需求僅約1到2顆晶片；到5G時代，一支5G智
慧型手機需求電源管理IC高達10颗晶片，其他相機、面板、充電等應用產品也都要用到電
源管理IC，造成電源管理IC需求大爆發，電源管理IC又以投產8吋晶圓代工產能為主，產
能因此被擠爆。
心得/評論：
根據新聞內容一旦中芯被美國制裁對高通是利空，不過台積電也很難得到好處。