力晶集團旗下合肥晶合廠產能塞爆 年底送件IPO
APPLE 楊喻斐／台北報導
力晶集團與中國合肥市政府合資的晶合，創下了當地半導體12吋廠營運成功的首例，目前
月產能2.5萬片全開，且嚴重供不應求，隨著產能逐季擴增，將進入獲利成長模式，趁著
產業前景大好之際，晶合今年12月將向上海交易所送件申請IPO。
黃崇仁透露，由蔣尚義(台積電前共同營運長)擔任執行長的武漢弘芯傳出資金危機的負面
消息之後，現在大陸政府希望可以多釋放正面的訊息，合肥晶合12吋廠即被視為當地成功
的指標性案例，因此當地政府非常積極，希望可以趕在今年底之前，也就是12月的時候向
上海交易所送件申請IPO。
受惠於面板驅動IC等需求湧入下，晶合目前月產能2.5萬片全開，稼動率滿載，不過目前
的產能規模仍處於損益兩平附近，產能需要進一步提升，獲利才有機會同步增加，因此力
晶看好，隨著晶合稼動率滿載以及產能擴增至4.5萬片之後，獲利將跟水漲船高。
晶合已開始投入40奈米的研發，在量產的技術上則預計採取55奈米與90奈米製程，將打造
面板驅動IC、影像感測器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC))多元化產品線。
根據規劃，到今年底，晶合月產能將增至3萬片，到2021年底，月產能將達到4.5萬片，未
來目標直指面板驅動IC代工的龍頭地位。
另外，晶合即將啟動2期建設計劃，晶合N2新廠房將投資170億元人民幣（折合台幣724億
元），進一步擴大產能，預期最快將於2021年底投產。
晶合成立於2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶科技股份有限公
司合資建設，專注於半導體晶圓生產代工，是中國安徽省第1家12吋晶圓代工企業，也是
安徽省首個超百億級人民幣的積體電路項目。
晶合原先計劃建置4座12吋晶圓廠，其中N1廠的生產規模在2019年底達到月產能2萬片，至
2020年7月，N1廠月產能進一步提升至2.5萬片，在面板驅動晶片代工領域市佔率已名列前
茅。
晶合表示，N2廠的建設正在順利進行興建中，預估到2021年第4季時，N2廠投入使用之後
，經過初期的良率爬坡之後，2024年達到每月4萬片滿產規模，屆時晶合總產能將提升至
每月8.5萬片的規模。（楊喻斐／台北報導）
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力晶旗下的晶合要先在上交所IPO