[新聞] 美國IBM新一代“大腦”將由三星電子代工

作者: andrewkuo   2020-08-19 23:28:31
1.原文連結:
https://tinyurl.com/y53rgjgq
2.原文內容:
美國IBM新一代“大腦”將由三星電子代工生產
三星電子將委托美國IBM生產下一代服務器用中央處理器(CPU)。17日(當地時間),IBM公開
了下一代服務器用CPU“Power10”,並表示,“三星電子計劃通過最尖端的極紫外光刻(
EUV)基礎的7納米(1納米等於10億分之1米)制造工藝進行生產。”有評價認為,三星電子力
壓全球代工市場占有率排名第一的中國臺灣TSMC,確保美國IBM的服務器用CPU代工生產,
再次證明了系統半導體事業競爭力。
 半導體業界相關人士表示:“三星電子與IBM在代工技術研究領域進行了10年以上的全面
合作關系。此次發表對兩家公司的合作擴大到代工生產領域具有重大意義。”
據悉,三星電子副會長李在對拿到IBM下一代服務器用CPU訂單起到了很大的作用。李副
會長參加了2016年在美國愛達荷州療養地太陽谷舉行的“Allen&Company媒體會議(太陽谷
會議)”,會見了當時IBM的首席執行官(CEO)吉尼‧羅梅蒂,討論了雲計算及人工智能(AI)
等未來技術領域的合作。太陽谷會議是美國信息技術(IT)及金融業界巨頭的非正式社交聚
會。
IBM計劃明年下半年(7~12月)推出使用Power10 CPU的服務器。據悉,IBM的半導體設計技術
與三星電子的EUV 7納米工藝技術相結合制成的該產品的性能與現有產品(Power9)相比,最
大提高了2倍。“Power10”是IBM產品群中最早使用EUV 7納米工程的產品。在服務器用CPU
市場上,IBM與英特爾、AMD等相比雖然是後起之秀,但是利用Power10等新產品,正在試圖
擴大市場占有率。
 三星電子計劃到2030年成為全球系統半導體市場的老大,並提出了“半導體展望2030”
的目標,正在不斷積累微細工藝技術力量。此前,李副會長於今年2月曾造訪京畿華城工業
園EUV專用半導體生產線,並強調表示,“為了實現小半導體也能為人類社會做出貢獻的夢
想,不要停止挑戰的腳步。”
 三星電子繼去年4月開始生產使用EUV工藝的7納米產品,最近又開始批量生產5納米產品
。另外,最近三星電子在業界首次成功生產出了在EUV 7納米系統半導體上使用三維層壓組
件技術的測試芯片。
徐東一 [email protected]
3.心得/評論:
IBM怎麼會去找三星做呢?IBM不是有自己的晶圓廠,還是自己的晶圓廠沒辦法
做高階製程.不過當初發展Power架構的AIM(Apple IBM Motorola)就剩下Apple
和IBM了,Apple找台積代工了,IBM何時要找台積代工呢?
作者: henryyeh5566 (費雯大濕)   2020-08-19 23:58:00
中國台灣TSMC?

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