美國政府對華為”零容忍”圍堵策略 聯發科、高通可能突圍供貨？
1.原文連結：
https://bit.ly/3iW6D3r
2.原文內容：
美國商務部工業和安全局（BIS）於2020年8月17日，進一步限制了華為技術有限公司（
Huawei Technologies）及增加其38家非美國關聯公司列入實體名單上，限制他們使用美
國技術和軟體在美國內外生產產品的權限。該些措施立即生效，阻止了華為規避美國的企
圖。
還有，國際清算銀行在實體清單又增加了38個華為分支機構，對所有受出口管理條例（
EAR）約束的項目都規定了許可證要求，並修改了四個現有的華為實體清單條目。
華為相關企業總數達152家列入黑名單、即使『現成的』晶片也在美國政府管轄範圍
也就是說，美國進一步箝制對華為的限制，阻止華為取得未經特別許可的半導體，包括從
美國海外任何地區取得美國軟體或技術而開發或生產的晶片。商務部官員告訴路透社，「
華為可能會尋求第三方設計的晶片來解套，但新規範已表明就是，即使『現成的』晶片也
涵蓋在美國政府的管轄範圍」。
包括此波美國新增38個華為相關公司在內，共計總數達152家華為相關企業列入黑名單，
而且所有在黑名單上的公司，無論做為買方、中間商、承銷商或終端用戶時，皆需事先向
美國商務部申請並取得許可證，否則不能與華為直接或間接交易。
美國商務部長Wilbur Ross重申表示，美國商務部工業和安全局（BIS）已於2020年5月15
日宣布，基於保護美國的國家安全，將限制華為(Huawei)使用美國技術和軟體在國外設計
和製造其半導體的能力。該宣布將華為列入美國出口管制，國際清算銀行正在修訂長期在
國外生產的直接產品規則和《實體名單》，以狹義及戰略性地針對華為採購半導體（某些
美國軟體和技術的直接產品）。
美國川普政府已進行三波圍堵手段企圖斬斷華為取得晶片管道
美國川普政府企圖斬斷華為所有獲取商用晶片的管道，已進行三波圍堵手段：
第一波圍堵於2019年5月將華為列入「實體清單」，禁止美國企業與華為合作或提供
Android手機系統給華為，包括要求華為手機不能安裝谷歌的應用程式；
第二波圍堵就是禁售先進晶片給華為，2020年5月15日宣布不論是美國本土或海外半導體
公司，只要研發或生產所用設備或技術有超過25％源自美國，就不能出貨給華為。
現在，第三波圍堵就是，擴大對華為相關分支機關，就是對華為發出最新禁令，對華為的
容忍度降到0%。也就是，在所有在黑名單上的公司，無論做為買方、中間商、承銷商或終
端用戶時，皆需事先向美國商務部申請並取得許可證，否則不能與華為直接或間接交易。
美國對華為供貨禁令，即將在9月15日正式生效
美國對華為供貨禁令，即將在9月15日正式生效。台積電依法無法向華為供貨，華為旗下
海思生產的高階5G麒麟晶片將面臨斷貨危機，威脅華為新手機推出。華為消費者業務CEO
余承東也證實，9月15日後海思麒麟晶片將無法製造。
第三方晶片設計企業避免成為祭品
美國政府對華為採取”零容忍”圍堵策略，即使華為可能會尋求第三方設計的晶片來解套
，但新規範已表明就是，即使『現成的』晶片也涵蓋在美國政府的管轄範圍。如此嚴格清
楚箝制之下，限制延伸到第三方對華為的出口管制，所以包括聯發科、高通、英特爾、三
星等第三方，應該小心避免可能成為美中貿易和科技戰的犧牲者。高通方面，最近華為同
意支付高通2020年上半年18億美金授權金，且高通又與華為簽訂新的長期專利授權合約。
市場傳出，高通為將來授權業務收入，已在國會進行遊說，希望通過日後如期供貨華為。
而英特爾方面，中國公司轉向英特爾位於以色列Kiryat Gat工廠生產的半導體採購飆升，
導致以色列2018年對中國的半導體出口增長了80％，其中英特爾的以色列廠就佔其中八成
。
3.心得/評論：
美國再次對華為出手，原先傳聞華為有機會透過向高通、聯發科購買現成的晶片來繞過美
國政府的禁令也在最新的規範中被禁止。