※ 引述《carl0536 ()》之銘言：
: 想藉標題請教台積電未來的展望
: 本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點
我是業內人士，其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後
還能做甚麼
目前看起來有幾個方向
1.3D封裝
2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線）
3.記憶體跟邏輯製程整併（ex:SOC)
除了第三點目前做不到之外 其他都是現在進行式了
: 除了提到的記憶體堆疊整合的問題
: 微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊?
dram是不可能跟邏輯製程整合 如果能整合在一起 三星早就打遍天下無敵手了
（因為只有三星握有兩種製程技術，某些原料三星還能自產，而台積要跟日本買）
三星輸是輸在客戶信任問題 但這也限制了台積不能發展自己的產品
嵌入式記憶體在邏輯晶片裡的效能很差 還不如獨立出來
就算真的整合在一起 那應該也是貴到沒人買
: 現在大致遵循摩爾定律
: 但未來如果線寬縮到1奈米以下 量子穿隧效應一定會很明顯
所謂x奈米已經單純只是製程代號
不一定代表最小間距
: 漏電只會越來越嚴重 應該無法像蟻人那樣無限縮小吧?
: 到時台灣的護國神G 還能撐下去嗎?
護國神G 在這波行情 在我看來跟賭博差不多
今年股市爆衝是完全沒道理可言
就跟米國現在股市跟基本面脫勾一樣
無限QE之後會怎樣 沒人知道
就像發展幾十年的全球化 照理來說，航空業應該是保持穩定收入
作夢也沒想過會有飛機票賣不出去的一天
: ※ 引述《giorno78 (天晴)》之銘言：
: : 台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在
: : 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低)
記憶體毛利很高哦...三星不是笨蛋
邏輯代工最怕的是沒單
倒不是怕沒技術 沒單的話真的是每日在賠都是幾億在算的
: : 而在未來 AI 與 5G 市場上，
: : 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合
: : 要在晶圓層級作整合，還是垂直整合廠才做得好。
: : 三星有自己的 CPU 製造與記憶體製造廠，
: : Intel 有自己的 CPU 製造與 高層數快閃記憶體堆疊技術
: : 台積電之前想補這塊而與海力士合作 但之後因故停止 且台積電的記憶體專利遠輸前
兩
: : 我們可以說 在未來得某個奇點發生時刻 大量 CPU 與 記憶體需要做堆疊整合之時
: : 就是台積電落隊伍的時刻 現在放空台積電還不是時候 但那個時刻也不會太遠
我只能說 人類不可能放棄半導體科技
所以如果是吃這行飯的 應該不用太擔心
但是如果是想炒股的就很難說....
有撈到的並不是你很厲害而是運氣好
至於未來gg是不是一直獨大 真的很難講
可以確定的是美國intel不可能放棄跟台積競爭
而中國跟韓國也不可能放棄半導體這塊
中國會出甚麼爛招沒人知道
甚至韓國持續低價搶單也是一定會發生
就算米國想把全部晶片都給台積代工 台積也不一定吃的下 也不敢全吃
我覺得還是保持理性一點看待比較好