南韓政府啟動先進半導體本土化10年研發經費約260億台幣
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2.原文內容：
南韓政府將啟動先進半導體開發項目，目標是推動下一代晶片技術本地化。
南韓科學和信息通信技術部及貿易工業和能源部於1月19日宣布，將啟動先進半導體10年開發計畫，以開發AI半導體晶片用於主要行業、新型低功耗產品、及高性能設備。
之後，將公開公告並且將進行議題篩選項目及參與者。在該項目各部門將在2020年至2029年和2020年至2026年分別投資4880億韓元(126億台幣)和5216億韓元(134.8億台幣)，合計1兆韓元(約260億台幣)。
在半導體設計領域，選定的研究領域：高速接口和軟體、輕量級處理器，適用於各種應用的高速存儲記憶體、感測器、調製解調器、驅動和控制技術以及包括神經處理單元的AI處理器。
同時，將開發超低壓設備、3D整合裝置、邏輯記憶體晶片、大腦模擬晶片等，以及將這些晶片商業化的技術。
在半導體設備和製程技術領域，將開發10奈米以下的設備，用於高密度SoC的原子沉積和自動檢查技術，用於高密度封裝的熱處理技術以及基於中子的軟體錯誤檢測技術。
南韓政府計劃組織一個研究議題團隊，在項目進行合作且由企業部門來領導。至於，外部專家領導的團隊將包括南韓研究基金會(KRF)、信息和通信技術促進研究所以及南韓工業技術評估研究所。
3.心得/評論：
南韓政府近年來在半導體領域積極培育本土產業，除了文在寅去年提出2030年三大願景：全球晶圓代工第一、晶圓設計全球市佔達10%及積極培植非記憶體技術搶全球市場，近來又推行半導體本土化的政策。