https://tinyurl.com/ucrtrm3
這篇文章有示意圖
https://images.anandtech.com/doci/15219/17.92%20wafer.png
這個是八成的晶圓
可以看到每個晶片都很小
只有 17.92 mm^2
如果把那些failed 的晶片想成defect
然後現在把晶片放大六倍
到100 mm^2 (相當於蘋果處理器的大小）
只要晶片有包含那個defect就算失敗的話
那良率就變成這樣：
https://images.anandtech.com/doci/15219/100%20wafer.png
良率直接從8成掉到32%
所以以這個良率來看要生產還是不太行的
※ 引述《dragonjj (簡簡單單的傷過 就不算白)》之銘言：
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