鴻海集團積極半導體布局、每年半導體採購規模450億至500億美元
1.原文連結：
http://bit.ly/2kDY2tI
2.原文內容：
近年來，鴻海集團積極衝刺半導體布局，由集團關聯企業包括京鼎、虹晶、天鈺、訊芯以
及S次集團半導體等相關單位動員整合內部上下游資源，以掌握AI、5G時代發展的新機會
。
尤其，鴻海集團旗下因以組裝代工為多，宣稱每年在半導體採購規模高達450億至500億美
元（約新台幣1.4兆至1.55兆元）。在劉揚偉出任鴻董座之後，藉由他擅長溝通且與PC、
半導體業關係良好，對未來鴻海在半導體創造更大價值。
隨著AI、5G、自動駕駛、邊緣運算、區塊鏈等技術重塑全球產業未來，許多新興概念產品
正要冒出來，這些都脫離不了半導體領域，雖然摩爾定律放緩，但更需要設計自己的晶片
以嵌入新產品或這些傳統產品之中，所以更需要記憶體、封測、IC設計與系統大廠一起合
作，以因應萬物聯網的運算需求。
鴻海集團積極發展8K加上5G生態圈，集團投資的夏普也積極在半導體領域努力，包含分拆
事業體與活化8吋晶圓廠生產，專注既有設備與面板驅動IC長處。其實，鴻海並非跨足晶
圓代工，而是讓鴻海集團整體在半導體發展上存在爭取更多國際大廠合作的想像空間。
同時，正當美中貿易戰及日韓半導體卡位之爭，更顯現半導體是國家安全的關鍵地位，台
廠更應該複製過去在PC時代的成功模式，以及半導體製造優勢繼續投資半導體，並趁此機
會強化與國際合作的機會，在未來新市場站穩有利的地位。
3.心得/評論：
AI、5G等技術的成熟已經可說是指日可待了，因此下一步就是要思考如何掌握這些新技術
所帶來的商機。鴻海雖然沒有做晶圓代工，但是看得出來鴻海也不會在這場新科技革命中
缺席。