SEMI Taiwan「先進封裝技術論壇」聽聽各專家看法
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2019年SEMICON Taiwan所舉辦的「先進封裝技術論壇」邀集市場研究機構TechSearch、聯發科、台積電、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商應材(Applied Materials)、ASMPT、KLA - Tencor、Brewer Science、千住金屬(Senju)、Versum Materials、DowDupont、交大等全球領先大廠及學研機構齊聚一堂，探討扇出封裝(FO)、2.5D/3D封裝、異質整合封裝與針對5G毫米波通訊需求而產生的天線整合封裝(Antenna in Package, AiP)等現今熱門議題，及先進封裝技術對未來半導體產業發展的影響。
SEMICON Taiwan年度最重要半導體先進封裝技術論壇—「SiP 系統級封測國際高峰論壇」，以及首次在台灣舉辦的「SMC 策略材料論壇」將分別在9月17日-9月20日陸續登場，探討異質整合的先進封裝型態如何驅動更強大的5G及AI多元應用，以及新興材料在半導體製程愈來愈複雜的今天將扮演怎樣的重要角色。
本次論壇的主席藍章益也是台灣應用材料股份有限公司資深處長，指出先進封裝技術已經成為摩爾定律之外，另一個推動半導體產業未來發展的重要動能。就硬體層面來說，未來AI將會是智慧型手機的標準配備，而在伺服器/資料中心端，根據台積電的報告指出，專為AI演算法設計的加速器晶片，2018年出貨量可望比2016年成長4倍。
以下先摘錄各出席專家的看法，先睹為快：