手機買氣差 行動式DRAM恐跌逾1成
市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMexchange調查顯示，第三季智慧型手機市場旺季需
求增長幅度趨緩，不如以往季增動輒10％以上表現，預估今年智慧型手機生產總量仍較去
年衰退近5％。受到市場上諸多不利報價的訊息干擾，以及原廠庫存水位仍偏高，第三季
行動式DRAM合約價看跌逾10％，第四季價格跌幅可望收斂。
上半年行動式DRAM市場拉貨動能遲滯，供應商端的高庫存尚未去化完畢，即便受日韓紛爭
及日本對關鍵半導體材料出口進行管控事件的影響，價格反轉聲浪出現，但難敵庫存去化
的壓力。集邦表示，部分DRAM廠雖宣稱啟動減產計畫，實際規模普遍不大，多是舊製程減
產或是製程轉換產生的晶圓減少居多，主流產品未到虧損階段前，DRAM廠的大規模減產機
率不高，現貨市場價格略有波動，但整體合約價格依舊維持跌勢。
集邦指出，第三季行動式DRAM合約價格7月下旬才大致抵定，本季跌幅相當可觀，主流規
格無論是分離式（discrete）顆粒或是eMCP/uMCP產品價格跌幅多集中10～15％。行動式
DRAM多以季度方式議價，研判受日本對韓國出口管控事件因素影響範圍有限，後續供貨暫
無太大問題。
觀察第四季行動式DRAM價格走勢，品牌廠為因應中國農曆年缺工潮，將提前生產明年1月
的市場需求，預估第四季智慧型手機生產總量將與第三季持平約在3.6億支。
https://www.chinatimes.com/newspapers/20190731000193-260202
DRAM顆粒產能不斷開出，庫存每月比每月高
即便是日韓衝突
後續也是有中國這破壞王進來廝殺 追高的準被套整年..