Re: [新聞] 生氣了!英國開通5G服務 BBC直播大讚華

作者: Ravelhch (翔)   2019-06-14 14:40:42
有人抱怨說沒股點了, 這邊不適合可以到Mobilecomm續戰 :)
※ 引述《zweihander85 (雙手劍八舞)》之銘言:
: ※ 引述《Ravelhch (翔)》之銘言:
: : 照例請推文的朋友們幫個忙,想簡單的統計一下feedback,
: : 如果方便的話請給個數字
: : 1. 比較相信我講的 2. 比較相信z講的 3. 目前看不出來, 等續戰
: : 4. 你這種五毛的文章我看都不想看 5. 其他
: 6.你冥頑不靈死不悔改 讓我慈悲為懷點醒夢中人
這句話我也收下了
: : 然後我先summarize一下我想要說的幾個結論
: 謝謝你的summary 也方便我回覆 我就只回答你這幾個結論 方便大家公論
: : 1. 高通2016還沒有5G的晶片, 只是講了說要做5G的晶片和一些預定的計畫
: : 2017年底開始有trial, 2018年初spec 正式release, 接下來推測是根據spec把可以加
: : 的feature加上去,
: : 然後2018還有一系列的trial, 2019才是正式commercialize 放到手機裡給客戶測
: 我發現你的心結在於你不願意相信X50是2016年的晶片
: 公開可供佐證資料如下
: http://tiny.cc/mbc97y
: X50在2017年十月 在mmWave測到1.24Gb/s
: 在2018年二月測到4.51Gb/s 接近理論值5Gb/s
: sub6相對容易 可以合理推斷測試完成早於上述兩個時間點
: 現在你願意相信X50是2016下線的晶片了嗎
: 下面是高通X50工程機的美照 讓你參考一下 這台是2017做好等你
: http://tiny.cc/5ie97y
你就一直重複這些時間點然後要我相信高通2016就出晶片了,
這樣很沒意思,要不我們反過來好了
https://www.rcrwireless.com/20171219/5g/huawei-ntt-docomo-5g-trial-japan-tag23
"The joint field trial conduced in November 2017, demonstrated that 39GHz
mmWave can be used for the long distance transmission in both stationary and
mobility scenarios even in urban complex deployment environments. The
partners recorded over 3 Gbps downlink throughput on the stationary user
equipment (UE) at a distance of 1.5 km and over 2 Gbps at a distance of 1.8
km on 39GHz mmWave."
華為2017十一月就可以測到mmWave 3Gbps了, 高通十月才1.24Gbps
不然換你來相信華為2016就有晶片了好不好? 要說我也不信啦,
華為從公開資訊推測也應該要到2017才會有晶片
你要看美照那我貼華為的晶片美照給你看好了
https://mobilesyrup.com/2018/02/25/huawei-5g-fixed-wireless-trials-with-telus/
2018/2, 你告訴我這種東西為什麼需要比你貼的美照還大的UE放?
但我剛發現華為demo都用5G01, 但真賣是用5000,
所以雖然看數字比較大, 不能說明華為比較強,
demo跟高通亦步亦趨, 但實際上真能用的應該是5000,
5000的demo 都在今年, 所以從上市時間反推, 可能有略慢高通一些
可惜就不是你說的落後兩三年, 不過就是幾個月頂多
: : 2. 華為也差不多follow 這個時程, 正式買的到手機看目前是比高通慢個幾個星期, 我是
: : 不認為慢幾個星期就是9.9:0.1啦。
: : 但有個小細節大家可以多注意一下, 華為是單晶片支援LTE+5G, 高通的第一版是單晶片支
: : 援5G外接在snapdragon855上面, 855上有LTE, 高通的第二版才是跟華為一樣是單晶片支
: : 援LTE+5G, 所以這是為什麼華為可以宣稱巴龍5000是第一個multimode的單晶片,但這個
: : 細節也不代表高通落後就是了。
: 在得到上面的資料後 你願意承認華為至少落後高通兩年了嗎
: 高通的第一版是S835+X50 兩個都是2016年下線 使用三星第一代10nm製程
: 現在已開賣的5G手機之一 Moto Z3就是用S835+X50
: 不做多模的原因是S835/S855都有內建2G/3G/LTE X50整合2G/3G/LTE也只是浪費面積
: 話說麒麟980也有內建2G/3G/LTE 為什麼巴龍5000還要整合2G/3G/LTE呢
: 因為第一個5G晶片的稱號早就被高通搶走了 所以硬要做個第一個"多模"5G晶片
: 感覺大概就跟自稱土城金城武一樣爽吧
做多模就是開發進程/硬體架構對的上, 事實上就是一個比較optimized的做法
尤其是跑NSA的時候, LTE要當Pcell, NR要當PScell,
在同一個晶片裡跑當然比較好
而且下一代還可以直接繼承multimode的架構, 要marketing一下當然也是有
在晶片自用area可以比較寬鬆的前提下,
如果技術上做的出來, 做多模是個合理的選擇
: : 3. 從公開資訊來看華為比較確定可以達到預期效能的是sub6, 也就是FR1, 至於mmWave,
: : 也就是FR2, 目前看上去高通有可能領先, 所以我從頭到尾要強調就是華為和高通在FR1開
: : 發時程差不多,FR2可能高通有領先。
: : 後面再來說明為什麼Z的講的, 2016 X50做好等你, 高通FR1進度屌打華為是有問題的說法
: 因為很重要所以我再說一次
: 2016年X50做好等你 高通進度屌打華為
: 下面恕刪
: : 快點回我也不想等那麼久
: : 最後加一點, 大家還是就事論事, 說不定我也真是跳板仔,
: : 看論據和內容判斷吧, 看不懂推文可以發問我盡量解釋
: 夠快了嗎
比上次快多了
作者: zweihander85 (雙手劍八舞)   2019-06-15 02:21:00
我就不浪費篇幅直接在推文裡回你吧你真的有看我貼的資料嗎 上面直接打X50量測結果時間點其實離下線已經有點遠了 那是因為mmWave真的比sub6難太多你的資料上面有提到任何晶片嗎 沒有 因為它就是FPGA/DSP搭的prototype這種prototype高通內部在2015年就玩完了 下面有高通在2016在外參展的報導http://tiny.cc/mwia8y5G01的部分 kuma大幫我打過你臉的我就不重複打臉 領先至少兩年 真心不騙

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