1.原文連結：
昇陽半新廠地點排除大陸　苗栗、菲律賓二地列入候選
http://bit.ly/2HWe1uK
2.原文內容：
最大股東為美商應材(Applied Materials)，主力業務之一的晶圓再生更入列台積電供應
鏈的昇陽半導體(昇陽半)2018年業績表現穩健，並已在7月掛牌上市。昇陽半董事長楊敏
聰表示，因應國際IDM大客戶產能需求強勁，現正評估設立新廠計畫，建廠地點先排除中
國大陸，應會在苗栗銅鑼或菲律賓擇一，預計2021年啟動建廠。
昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化以及微機電(MEMS)中段製程的代工服務，終端產品
主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件，其薄化清洗製程專利
，晶圓再生及晶圓薄化的技術與成本皆具世界競爭力，晶圓薄化代工產能為全球第一。其
中，晶圓再生最大客戶為台積電，而晶圓薄化則是如英飛凌、德儀(TI)等國際IDM大廠。
主力業務佔營收比重方面，晶圓再生約40~50%，晶圓薄化則約30~40%，微機電約10~15%，
而仍陷虧損的轉投資子公司昇陽電池則佔6~8%。產品應用部分：晶圓薄化包括工業用功率
元件及車用功率元件；晶圓再生則是IC製造流程監控、IC製造參數驗證；微機電則是生物
晶片與微機電(MEMS)麥克風。
昇陽半目前二大主力業務發展穩健，在電動車、工業自動化、綠能應用持續擴大趨勢下，
IDM大廠持續增加委外產能，昇陽半持續增加晶圓薄化製程產能，並且投入25um、10um超
薄晶圓中段製程研發，晶圓再生方面亦積極投入高規再生晶圓生產開發，微機電代工則協
助客戶開發聲學、光學、醫學感測器中段製程服務。
雖然2018年下半半導體市況面臨貿易戰衝擊、英特爾(Intel)處理器缺貨、挖礦需求消退
及手機需求成長趨緩等逆風下，昇陽半2018全年業績表現仍相當穩健，營收達21.22億元
，年增14.34%，稅後淨利2.32億元。2019年首季營收達5.94億元，年增28.57%，寫下單季
歷史新高，5、6月業績可望持穩，第2季營收保持年增逾2成水平。
楊敏聰表示，昇陽半憑藉技術與服務，順利跟上台積電先進製程隊伍，晶圓再生需求相當
穩定，加上IDM大廠因考量市場風險，持續擴大晶圓薄化委外代工釋單，上半年表現應該
還不錯，下半年則須視中美貿易戰況而定。
楊敏聰指出，貿易戰後續發展難以預期，短期影響一定會有，長期來看則對台半導體供應
鏈應還算正面，主要是中國大陸近年傾國力全面發展半導體，除實力快速已與台廠拉近，
此次貿易戰將可讓台灣、全球半導體產業秩序重建，尋求最好共生發展模式。
目前昇陽半12吋晶圓再生能約21萬片，而晶圓薄化產能則約7萬~8萬片，預計每年產能增
幅2成左右，主要是國際IDM客戶需求強勁，昇陽半已計劃興建第二廠區。楊敏聰表示，確
實內部已規劃興建第2座廠，預計2021年初開始啟動。
由於正值貿易戰敏感時刻，已讓台廠充分感受到在大陸設廠風險，因此新廠地點已排除大
陸，而受限IDM客戶要求新廠必須距離第一廠區40公里以外，避免地震等天災人禍風險等
斷鏈危機，因此鄰近竹科也不考慮，目前決定會在苗栗銅鑼或是菲律賓擇一。
值得一提的是，旗下擁有環球晶與朋程的中美晶，目前也成為昇陽半前十大股東，持股約
4%多，未來雙方將持續擴大合作，聚焦絕緣柵雙極電晶體(IGBT)領域。
3.心得/評論：
昇陽主要承接如世界先進等功率元件晶圓薄化訂單，另也手握歐美IDM業者如英飛凌、德
儀等委外釋出的晶圓薄化訂單，市場看好昇陽半晶圓薄化比重可望與再生晶圓業務比重逐
漸接近，2019年也可維持10~15%成長力道。