Apple下一代處理器A13將由TSMC進入量產
1.原文連結：
http://bit.ly/2VBDvXW
2.原文內容：
據外媒報導，台積電(TSMC)將為蘋果量產下一代處理器A13，於(2019) 4月份進入早期測
試生產階段，計劃最早在(2019.5)本月進行量產，可能作為蘋果公司今年(2019)稍晚推出
的下一代iPhone系列的新晶片。估計，為頂級客戶的代工，台積電將創造五分之一的收入
。
作為每年iPhone更新的一部分，Apple通常包括對主處理器進行重大升級，尤其是提高速
度和電池壽命。而這也是區隔iPhone與Android的競爭對手，Android手機業者很大部分採
用高通公司的處理器。但目前，如三星電子（Samsung Electronics）和華為技術有限公
司（Huawei Technologies）效法並學習Apple，開始使用自己的晶片，其中，華為的晶片
設計後委由TSMC代工生產。
據知情人士透露，今年的新款晶片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的
後續產品中。新的高階機型代號為D43和D44，而iPhone XR的更新內部稱為N104。
另一值得關注，iPhone新高階機型相機將配備超廣角鏡頭，可生成更大更細的照片。它還
可以實現更廣泛的變焦。蘋果公司還在開發一種自動修正功能，讓人們可以回到可能被意
外剪掉的照片中。至於，後置攝像頭陣列將放入手機左上角的方形區域。
蘋果公司正在擴大內部開發晶片設計戰略，從專為iPhone產品定制處理器開始，陸續也為
Apple Watch，Apple TV，AirPods和HomePod設計了類似的晶片。這也使得蘋果電腦專用
晶片，並正在努力在Mac電腦上設計新Mac處理器以取代原先由英特爾公司提供的CPU。
為因應AI及5G時代到來，近來，Apple在其晶片中添加了新功能組件，包括語音識別、圖
形處理和機器學習的部件，這是一種人工智慧AI軟體部分。
3.心得/評論：
預計第2季使用內含EUV技術7奈米加強版製程來量產A13處理器，這或許也是今年台積電砸
重金吃下18台EUV的關鍵原因。