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2.原文內容：
面板驅動IC關鍵材料薄膜覆晶封裝基板（COF）大缺貨，COF指標廠易華電董事長黃嘉能（
18）日表示，目前COF供不應求，缺貨情況不亞於去年的被動元件，該公司將在下季漲價
，幅度達8%至15%。
此次COF大漲價，也是繼偏光板之後，又一面板關鍵材料零組件漲價。COF是面板驅動IC關
鍵材料，雖然產業規模不大，但少了COF，聯詠等驅動IC廠，以及友達、群創等面板廠，
和蘋果、非蘋手機出貨都將受影響，可謂「非常重要的小螺絲」。
目前COF以韓廠為主要供應商，台灣僅頎邦、易華電擁有產能，而頎邦是蘋果協力廠，產
能主要供應蘋果，價格較無法反映市況。據悉，近期COF大缺貨，聯詠、奇景、新思、敦
泰等驅動IC廠均積極對易華電釋出採購大單，在供不應求下，推升價格上揚。
黃嘉能同時也是長華集團董事長，旗下的長華和長華科都是半導體材料供應商，對景氣敏
感度極為敏銳。他分析，平面顯示器走向窄邊或全螢幕效應，已從手機，蔓邊至電視、筆
電、平板電腦和穿戴式裝置，這五大科技產品中，預估今年手機就會吃掉COF至少三成的
產能，因此很多客戶擔心會拿不到貨，已表示願意加價購買。
黃嘉能認為，此波COF供需失衡並非短期可改善，在需求端暴增下，目前缺貨的情況，不
會亞於去年的被動元件，甚至也造成面板驅動IC連帶缺貨。
黃嘉能強調，雖然包括易華電等都打算擴增能，但因COF上游的關鍵材料包括銅箔基板、
聚亞醯胺（PI）薄膜供應商不願擴增產能，導致增產受到限制，加上主要COF廠也持保守
態度，造成供給端增速有限。
黃嘉能表示，今年全球增產COF大概除了易華電下半年月產能增加2,000萬顆外，幾乎看不
到新增的產能，新增的產能也主要應用在非手機領域。 他強調，易華COF產能約三分之二
用在手機產品，主要採用半導體半加成法（Semi-additive）技術，月產能在1,700萬顆到
1,800萬顆 ；另外的三分之一產能應用在電視產品，採用蝕刻法技術。
黃嘉能表示，易華電今年因產品組合優化、良率提升、產能擴大及美元升值等因素，營運
應會明顯優於去年。法人預估，今年易華電每股純益有機會超過7元，上看8元。
閱報秘書／薄膜覆晶封裝（COF）
薄膜覆晶封裝（COF）是目前主要應用於面板驅動IC的封裝，主要用來作為驅動IC固定於
柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝晶片載體，將晶片與軟性基板電路接合。
隨著智慧手機走向全螢幕，以及電視機和平板電腦也朝窄邊框設計發展，帶動COF需求強
勁，因主要供應商產能擴增不及，造成供不應求，價格看漲
3.心得/評論：
易華電與頎邦還可以上車嗎？
感覺跟去年炒被動元件有點類似