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IDM廠晶片需求受貿易戰干擾 台IC測試業臨深履薄 半導體業寒蟬效應蔓延 加速備戰車用
市場商機
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2.原文內容：
儘管台系IC封測業者第3季紛交出好成績，2018年高階邏輯IC、MCU、驅動IC等測試產能一
度供不應求，然隨著美中貿易戰暗雲密佈，中興通訊、福建晉華接連受累，半導體產業寒
蟬效應持續蔓延，近期IDM大廠在主流的通訊、消費性電子等領域晶片測試需求逐步放緩
，2019年恐難再維持高成長。不過，面對2020年車用需求有機會放量，台廠紛擴大研發能
量、準備產能搶攻商機。
蘋果(Apple)智慧型手機供應鏈第4季出貨將逐漸進入尾聲，Android陣營除了華為仍維持
較強勁成長外，陸系手機品牌廠零組件備貨潮亦傳出不若往年，而消費性電子如家電、穿
戴式裝置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德儀(TI)、瑞薩(Renesas)等
紛釋出對於後市較為保守的展望。
IC測試業者表示，IDM廠釋出的委外封測訂單預估通常相對穩定，但近期幾大IDM廠對於後
續訂單採取較為保守態度，因此，2019年上半要複製2018年半導體產業景氣大幅增溫的態
勢有難度，甚至要到2019年下半才可能重啟成長動能。
美中貿易戰火延燒，台系IC測試業者日月光投控、欣銓、京元電、矽格等，有機會承接從
大陸通富微電、天水華天、長電集團所釋出的轉單效應，然眾廠程度不一。業者坦言，對
於國際IDM廠或IC設計客戶來說，大陸也是重點市場，陸系封測廠估計承接約70%的歐美、
日、台系晶片業者訂單，3成才是大陸本土業者訂單。
面對美國貿易戰大刀揮下，國際IDM廠希望做出調整，因為2019年美國將祭出徵收25%關稅
的策略，轉單效應至少會持續一段時間，全球相關業者都得承受可能的衝擊，美系業者不
見得全然受惠。
封測業者表示，目前來看，除了顯示器驅動IC封測業者如頎邦、南茂等，由於有薄膜覆晶
封裝(COF)替代玻璃覆晶封裝(COG)效應，第4季測試需求尚可持續發酵外，主流的手機AP
、通訊、消費性電子、甚至部分車用、工控晶片後段IC測試需求同步下滑。
不過，在車用CMOS影像感測器部分，安森美(On-Semi)、Sony等國際大廠仍積極爭取車用
電子市佔率，讓勝麗等專攻CIS元件封裝業者對於後市仍具信心。
展望IC測試後市需求，由於汽車電子化、自駕車是長期趨勢，各類車用晶片需求將持續揚
升，包括車聯網MCU、車用CIS元件等，促使欣銓、京元電、勝麗、日月光投控等積極布局
車用晶片封測商機，特別是爭取IDM大廠訂單。
其中，欣銓可望受惠於台積電拿下瑞薩車用MCU晶圓代工大單，由於量能將明顯放大，需
要大量後段測試產能因應，這亦是欣銓近期擴產布局重點，其南京測試廠位於台積電廠房
對面，可望發揮群聚效應。
另一方面，隨著物聯網、人工智慧應用趨勢成形，加上5G世代眾家晶片廠積極爭取話語權
，儘管美中貿易戰暗潮洶湧，大陸業者在受到歐美廠商夾擊的同時，仍將積極建立5G生態
系，舉凡手機、邊緣運算、基地台、資料中心等，屆時將會有大量的高效能晶片需求竄出
。
未來不論是採用中高階的系統單晶片(SoC)，或是隨著EDA設計工具的進步，MCU也走向AI
化、SoC化及高效能化，這些都是後段測試業者值得期待的商機。而從時間點來看，5G手
機AP或是基地台晶片雖然已有廠商小量推出產品，但真正大爆發的時間點，至少要到
2020~2021年態勢才會比較明朗。
封測業者認為，配合汽車電子化趨勢，現階段正是積極醞釀研發能量、擴建廠房、添購機
台的好時機，屆時市場需求若快速大量竄出，擁有產能的業者將掌握最佳契機。
3.心得/評論：
欣銓2019年擴充測試機台計畫將陸續啟動，目前已經斥資約新台幣10億元，2019年全力興
建新廠房、設置機台，最快2020年第1季就可以出現營收貢獻。未來位於新竹的鼎興廠將
成為車用MCU、感測器、電源管理晶片測試重鎮之一，擴充機台計畫將持續並有機會上看
500台水準，相較於欣銓現有測試機台約1,300多台，可望有接近4成的大幅度擴增。