1.原文連結：
https://goo.gl/G6zUKg
2.原文內容：
微軟台灣總經理孫基康：台積電與微軟攜手 將顛覆半導體設計流程
當全球晶圓代工龍頭攜手全球雲端服務大廠，共同打造雲端開發平台時，也意味半導
體開發的新時代到來。台積電3日宣布與微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS等廠商合作，打
造雲端聯盟。台灣微軟總經理孫基康指出，台積電已做出示範，藉由雲端服務，未來半導
體設計開發流程，將被徹底顛覆。
台積電於3日在2018年開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform
Ecosystem Forum) ，宣布組成雲端聯盟，推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open
Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE) 及宣布成立OIP雲端聯
盟 (OIP Cloud Alliance)，將為半導體產業帶來更高效率的晶片設計環境。
台積電組成的雲端聯盟，創始成員包括：微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS、益華電腦
(Cadence)及新思科技(Synopsys)，該聯盟成立的平台，讓IC設計公司，可以更彈性運用
雲端資源，大幅節省開發晶片的時間與經費，其中第一家透過該平台開發的新創晶片設計
公司SiFive，背後是運用微軟Azure的雲端環境。
孫基康指出，SiFive採用OIP VDE平台完成28奈米製程的單晶片設計，僅花3個月時間
完成，在半導體產業界，簡直被視為不可能的任務，因為過去需要的時間，是12~18個月
，中間節省的資源與成本驚人，該設計架構，就是由SiFive與益華電腦於微軟Azure運算
雲端平台上聯手完成。
孫基康指出，半導體設計開發，耗時耗力，尤其隨著摩爾定律發展，先進製程技術成
本不斷拉高，讓半導體設計逐漸遭遇瓶頸，廠商的硬體購置速度，無法跟上半導體發展速
度，必須受到硬體設備的侷限，以測試來說，就必須分段進行，無法達到end to end測試
，然透過雲端，此問題將可解決。
台積電與微軟等雲端服務廠商的合作，將為半導體製程掀起新頁，可望對半導體產業
採用雲端服務形成示範效用，孫基康指出，除了上述的SiFive，已經有多家新創晶片設計
公司在上述平台開發，透過此模式，將會大幅降低半導體技術成本門檻，對半導體產業、
台積電或微軟，將達三贏局面。
3.心得/評論：
看來微軟真的非常致力於發展雲端產業，
軟硬交互作用下，半導體產業鏈會產生大變動？