1.原文連結：
三星集團誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP封裝技術 挑戰台積電InFO領先優勢 台封裝廠不
敢輕敵
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2.原文內容：
三星集團為搶回被台積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶
圓代工先進製程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投
資面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術，儘管目前三星電子
尚未奪回蘋果AP大單，然近期三星電機已訂出新的先進封裝計畫，加上三星集團在記憶體
、面板產業全方位的垂直整合營運模式，仍將是台系半導體供應鏈不可忽視的競爭對手。
全球半導體業者開始重視摩爾定律放緩的情況，被視為可替摩爾定律延長壽命的先進封裝
技術，成為專業委外封測代工廠、晶圓製造、甚至是IDM廠高度重視的領域。封測業者直
言，當初台積電就是以InFO封裝技術，以非常接近客製化的程度，有效鞏固蘋果AP大單。
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展望後市，台積電仍將持續堅持晶圓級製程，包括進入量產的整合10奈米邏輯晶片與記憶
體的InFO-PoP，2018年底將通過驗證的整合型晶圓級扇出暨基板封裝(InFO_OS)、整合晶
圓級扇出記憶體基板封裝(InFO_MS)等，將切入高效運算(HPC)、網通晶片應用市場。
供應鏈業者透露，台積電相關製程均已有客戶導入，加上未來5G世代整合型晶圓級扇出天
線封裝(InFO_AiP)等應用層面相當廣泛，新世代InFO將會陸續商品化。
儘管台系封測業者日月光投控、力成都高喊FOPLP商機，然三星電機仍是最敢投資研發
FOPLP技術的業者，且三星電機已量產可與InFO、CoWoS封裝分庭抗禮的FOPLP-PoP與
I-Cube 2.5D先進封裝技術。
三星電機FOPLP最初是用來生產電源管理晶片(PM-IC)，但進入2018年之後，已開始導入量
產穿戴式裝置的AP晶片，供應自家穿戴式裝置新品Galaxy Watch使用，預計2019年全面跨
入異質整合、晶圓堆疊的3D SiP系統級封裝。
不過，FOPLP仍面臨不小的挑戰，以目前FOPLP剛起步的狀況來看，經濟規模將是技術普及
的最大挑戰，在初期良率還不夠好的狀態下，FOPLP產能要達到理想的成本優勢，短期內
恐不易達成。
另外，FOPLP精細度要提升不容易，這亦是三星先切入相對低階的穿戴式裝置AP，目前尚
無法取得高階智慧型手機等級的客戶訂單，面對未來高效運算時代，包括AP、人工智慧晶
片、繪圖處理器(GPU)、ASIC或FPGA等高階晶片，恐無法使用現行的FOPLP設備量產，況且
FOPLP同樣有翹曲(warpage)等問題待解決。
FOPLP製程設備投資風險大，亦是一大考量，由於FOPLP無法沿用既有面板或晶圓製造設備
，多數業者必須以新製程製作設備，機台的成本相當高，若是經濟規模不夠大，量能無法
支撐成本，投資回收將有相當的難度。
展望半導體產業趨勢，系統廠紛自行設計晶片，以力求差異化，不管是晶圓代工廠跨足後
段封裝，或是既有封測代工廠及三星等垂直整合大廠，都必須考量到AI世代對於算力的要
求不斷提升，除了晶圓製造先進製程領先，先進封裝技術亦將是爭取大客戶訂單的一大助
力，這也是台積電、三星集團、日月光投控、力成等積極投資先進封裝技術的主因。
3.心得/評論：
儘管FOPLP有面板尺寸不統一，加上翹曲、晶片位移等問題，然則半導體封測業界看到異
質整合、摩爾定律放緩等產業趨勢，必須全力搶進先進封裝替摩爾定律延壽，迎接高效運
算的AI世代。