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2.原文內容：
村田、公平會紛傳出手 MLCC缺貨可望有解
代工廠在意供貨合約 業界關注聯合行為調查
DIGITIMES 莊衍松 2018-05-18
積層陶瓷電容(MLCC)長達近1年的供貨緊缺和價格上漲，不但代工廠吃不消，就連IC設計
業者亦因為客戶無法獲得充足的被動元件，遭到客戶要求延遲晶片的交貨時程，所幸傳出
近期全球最大MLCC供應商村田製作所(Murata)已與和碩、英業達等台系代工大廠達成協議
，簽下保證供貨合約，隨著村田轉向支援供貨，台系代工廠2018年下半MLCC供貨可望無虞
。
另一方面，近期業界亦高度關注公平交易委員會對於此事件的可能動向，業界傳出曾重罰
高通(Qualcomm)高達新台幣234億元罰鍰的公平會，可能已介入調查被動元件廠是否有聯
合哄抬價格的行為。公平會副主委彭紹瑾對此則表示，目前尚無此案，若有相關調查亦屬
於保密階段，不會公開說明。
英業達總經理巫永財指出，MLCC及晶片電阻(RC)價格頻頻上漲，使得終端組裝業者的成本
不斷上揚。業者認為相較於台系被動元件廠，日系被動元件業者提供相對穩定的價格，不
會趁機大幅拉抬報價，讓客戶出貨及成本管控陷入困境。
代工業者指出，日系被動元件供應商的產品價格雖較高，但品質較好，且過去不論市場供
需情況如何，日廠的價格一直相當穩定，對於日系供應商而言，被動元件是電子產品的必
需品，客戶要的是供貨承諾，因此，盡力滿足客戶需求與獲得信賴，是日系大廠堅守的原
則。
村田產能規劃採取與TDK相同的策略，轉向進軍車用電子市場，業界傳出將減少約30%的
MLCC供應量，使得市場推估MLCC缺貨情況可能延續2018年一整年，甚至恐將缺貨到2019年
及2020年，不過，也傳出近期和碩、英業達等台系代工廠親赴日本與村田洽商後，確認村
田仍會繼續提供消費性電子產品MLCC給台系組裝廠，2018年下半MLCC供貨問題將獲得解決
。
業者透露，村田基於陶瓷粉末、金屬材料等用料量和成本考慮，將不再供應0402規格MLCC
，改而供應較小尺寸的0201規格MLCC，台系代工廠亦欣然接受，將會修改產品設計。
由於業界盛傳台系被動元件廠趁著MLCC供應不足，價格一日數變，代工組裝廠被迫以競標
方式才能取得MLCC一事，已有業者希望政府介入調查是否有違法事實。
公平會副主委彭紹瑾表示，目前公平會對此事件尚未立案，如果公平會官員正在蒐集證據
、約談業者，目前亦屬於秘密調查階段，對外界的詢問無可奉告。
近期台系各家代工、品牌廠法說會，被動元件缺貨問題的影響備受矚目，和碩集團董事長
童子賢認為，缺料僅是短期現象，並強調一個產品中有這麼多元件，大家只關注一種被動
元件缺料，這種情況很病態、有人為因素，許多材料並不是難到無法快速生產，他相信眼
前的缺貨情況都僅是短期問題。
3.心得/評論：
昨天見報的當事人村田/和碩等，才公開澄清沒有這件事，但是看今天的報紙頭版對於
台廠轉向村田拿料這件事好像滿確定的，所以這是吃貨文還是出貨文呢?另外也公平會也被
拉進來了，今天被動元件族群應該要箭頭向__?