1.原文連結：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180410001734-260410
2.原文內容：
聯發科（2454）宣布推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G
PAM4 SerDes矽智財（IP），進一步擴大其特殊應用晶片（ASIC）產品陣線。聯發科的
56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，採用聯發科矽智財首款產品
已在開發中，預計於2018下半年上市。
聯發科技56G SerDes解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號PAM4，
具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。
聯發科擁有業界最廣泛的SerDes產品組合，為ASIC晶片設計提供從10G、28G、56G到112G
等多種解決方案。聯發科的ASIC服務和產品組合瞄準多種應用領域，包括：企業級與超大
規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施（由基地台回傳至電信機
房，Backhaul）、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應
用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示，過去這幾年，ASIC市場發生變化
，為實現差異化競爭，物聯網、通訊及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案，我
們從中看到了 ASIC新的發展機會。聯發科技最新的ASIC方案提供通過7奈米和16奈米製程
矽認證的矽智財，可無縫整合進入先進的ASIC產品中。
聯發科提供ASIC服務，致力協助尋求專業設計及客製化晶片設計方案的客戶，在多種領域
拓展商機，如：有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體
、先進感測器和射頻(RF)等。
聯發科技的ASIC服務涵蓋從前端到後端的任何階段 — 系統及平台設計、系統單晶片（
SoC）設計、系統整合與晶片實體布局（Physical layout）、生產支援和產品導入等。
3.心得/評論：
發哥前景一片看好，毛利多，產品線也多
通訊晶片做輸高通沒關係，其它補回來好了
毛利回到四成，四百不是問題，上看五百