1.原文連結：
http://www.chinatimes.com/newspapers/20180322000416-260206
2.原文內容：
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2018-03-22/clipping/656/a27a00_t_02_02.jpg
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）今年下半年將開始大啖蘋果訂單，目前頎邦已經確定獨家
拿下LCD版本的iPhone訂單，至於其中一款OLED版本機種，頎邦也已經確定從LGD切入驅動
IC封測供應鏈，等同於今年蘋果新機訂單將大舉回流至頎邦，今年業績將有機會大幅成長
。
蘋果新智慧手機訂單獎落誰家，一直都是市場關注的焦點，市場盛傳，今年下半年蘋果將
推出三款iPhone，分別為6.5吋及5.8吋的OLED面板，以及LCD面板機種。
觀察去年蘋果面板布局上，首度在iPhone X上採用了OLED面板，當時供應商由三星獨家拿
下，不過今年狀況可能出現變化，LGD目前已經建置完成手機專用的OLED面板產能，同時
也將釋出OLED驅動IC封測訂單，不同於三星以一條龍的IDM經營模式。
頎邦目前已經確定吃下LGD釋出的OLED面板驅動IC訂單，加上LCD版本也將由頎邦獨家拿下
。法人指出，頎邦的蘋果iPhone驅動IC封測訂單將大幅回籠，並於今年下半年起開始逐月
放量。
據了解，本次LCD版本iPhone將採用全螢幕規格，因此在面板驅動IC封裝方式也將由玻璃
覆晶封裝（COG）轉為薄膜覆晶封裝（COF），由於COF封裝製程所需的測試時間比COG還長
，因此將可望推升頎邦的業績成長。
至於在OLED版本iPhone上，無庸置疑是採用全螢幕規格，由於畫素及色彩飽和度比LCD面
板高，因此OLED需要雙倍電晶體控制電流，封裝技術具有較高門檻，對於頎邦業績同樣有
極大幫助。
除了蘋果訂單大回籠之外，今年市面上推出的智慧手機清一色以全螢幕規格為主，帶動整
合面板驅動暨觸控IC（TDDI）需求興起，直接帶動頎邦的金凸塊（Gold bumping）封測產
能提升。
頎邦去年合併營收達184.28億元、年增幅6.8％，歸屬母公司稅後淨利22.54億元，創三年
來新高，相較前年增加13.2％，每股淨利3.47元。法人表示，頎邦今年在蘋果訂單回籠加
上TDDI趨勢挹注下，今年獲利將可望優於去年水準，繳出亮眼營運成績單。頎邦不評論法
人預估財務數字。
(工商時報)
3.心得/評論：
外資去年拼命買，這幾天轉小賣，今天新聞出來，看來股價還要再風雨飄搖一陣子。
(我被套在71.3啊 快救救我)