1.原文連結(必須檢附)：
http://www.chinatimes.com/realtimenews/20161118003859-260410
2.原文內容：
美國晶片製造商高通(Qualcomm)昨日正式發表新款旗艦處理器驍龍835，採用三星的10奈
米製程，而台積電(2330)雖然痛失高通10奈米訂單，不過市場預期，台積電未來可望靠著
7奈米製程扳回一城。
高通正式公布下一代旗艦處理器，其採用的10奈米製程，與現有的14奈米驍龍821相比，
體積還要更小上30%，且在相同電壓下不僅能增加27%的效能，同時最多能降低40%的功耗。
事實上，高通過去旗艦手機晶片皆由台積電操刀代工，但先前台積電所製造的驍龍810傳
出過熱的情況，高通一怒之下轉投三星懷抱，導致台積電接單狀況受到衝擊。彭博資訊專
欄作家高鳴燦(Tim Culpan)分析，半導體業的競爭簡直比熱鍋還熱，未來台積電與三星之
間的競爭勢必加劇。
不過法人則表示，台積電的7奈米製程領先競爭對手，計畫明年第2季開始試產，看好高通
7奈米製程有機會重回台積電懷抱，預期台積電未來在高通7奈米訂單回籠加持下，營運將
更上層樓。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
台灣之光GG 10奈米剛開跑就GG 只能期待下個7奈米...