【高通於上海設廠 進軍半導體測試 結盟Amkor】
1.原文連結(必須檢附)：http://bit.ly/2dlixWv
2.原文內容：
晶片設計大廠高通（Qualcomm）於2016年9月12日宣布成立高通通訊技術（上海）公司
（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.），
位於上海外高橋自由貿易區，首次進軍半導體測試業務，
並將與封測大廠艾克爾（Amkor）戰略合作。
高通新測試廠與艾克爾攜手合作，
新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施，
也就是代表著從晶片設計、製造到封裝測試一條龍整合。
高通在上海設立新測試廠，
代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。
表、艾克爾封測業務之主要客戶
主要客戶 協助客戶
高通 高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片之封測
東芝（Toshiba） 高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping）
晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶 艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，
布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、
晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝
（FC-BGA）等高階封裝製程
市場人士表示，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，
艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測，分別：
高通與艾克爾合作關係密切，高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片，
委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴，除了艾克爾，
也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品。
在中國大陸上海外高橋，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和
12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。
艾克爾在台灣龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、
晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，
主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。
隨者物聯網新概念興起，電子系統或電子整機正朝多功能、
高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展，
封裝測試也將步入高端技術化，因此吸引更多新進入者，例如：台積電、高通等。
目前，全球封測基地集中於台灣(日月光結盟矽品，台積電也加入)及
中國大陸(偏向低階)。2016年8月市場曾傳出，中國通富微電有意併購艾克爾（Amkor），
若成真則可能成為全球第二大封測廠。
如今，高通攜手Amkor在中國合作設封裝測試廠，
代表將有助於中國半導體產業朝向高端化發展。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
高通這一步可是幫了中國一個躍進~更加整合一條龍了