1.原文連結(必須檢附)：http://bit.ly/2blrn5J
2.原文內容：
【中國大陸半導體產業新策略之觀察】
就在中國國務院總理李克強5月23日視察武漢新芯(XMC)之後，
中國大陸半導體產業因應「十三五」計畫又有了最新的策略，
中國將國家中央級到省縣市級各方半導體基金資源從多頭馬車改為集中火力，
近期集中在成立長江存儲控股公司及「中國高端芯片聯盟」。
中國認為面對物聯網時代，各種IC晶片需求更顯重要性，更是代表一種戰略物資，非搶不可。
2016年7月31日「中國高端芯片聯盟」成立，
目的將打造「架構-晶片-軟體-整機-系統-信息服務」一條龍產業生態體系，
以推動大陸本土IC產業快速發展。由27家中國大陸高端晶片、基礎軟體、整機應用等產業
鏈的重點骨幹企業、著名院校和研究院所共同發起成立。理事長由國家集成電路產業投資
基金(俗稱：大基金)總經理丁文武擔任，副理事長由紫光集團董事長趙偉國擔任。
圖一、中國高端芯片聯盟
長江存儲科技有限責任公司（Yangtze River Storage Technology, YRST）
2016年7月26日正式成立。公司註冊資本分兩期出資，一期由國家積體電路產業投資基金
股份有限公司、湖北國芯產業投資基金合夥企業（有限合夥）和湖北省科技投資集團有限
公司共同出資，並在武漢新芯積體電路製造有限公司的人才、技術及設備基礎上設立新公
司長江存儲。
預計3D NAND月產目標，到2018年20萬片，2020年拉到30萬片，2030年達100萬片。
趙偉國任長江存儲董事長，丁文武和楊道虹任副董事長，王繼增任監事長，楊士甯任總經
理。武漢新芯將是長江存儲的全資子公司。二期將由紫光集團(50%股權)和國家積體電路產
業投資基金股份有限公司共同出資。長期將投入1,600億人民幣（合新台幣7,540億元、240
億美元）。
長江存儲將以武漢新芯公司現有的12英寸先進積體電路技術研發與生產製造能力為基礎，
繼續拓展武漢新芯目前的物聯網業務佈局，並著力發展大規模記憶體。
目前，武漢新芯宣稱擁有較具優勢技術：45nm NOR Flash（代碼型閃存）、
BSI圖像傳感器，目前正在佈局3D NAND及大量儲存技術，技術主要來自飛索（Spansion）
32層3D NAND的設計生產技術。
武漢新芯不可能成為長江存儲的唯一或重點記憶體子公司，
後續應該還會有大動作進行其他標的之合資或併購。
因為，中國的記憶體設計和製程研發都落後國際大廠甚多，
目前自給率仍小於5%（其中不包括三星和海力士在中國的產出），
但設定目標於2025要達到50%。
圖二、長江存儲科技公司概況及資金來源
在新的控股結構下，長江存儲將逐步建立一條龍式的記憶體供應鏈，
包括封測、模組、品牌、控制器廠；並尋找更佳的3D NAND和DRAM記憶體合作對象，
尤其是尋求財務狀況較差的美光合作，提供資金和適當股權以換取技術。
先前市場盛傳，武漢新芯與紫光正在向美光洽談技術授權事宜，藉此加快中國的半導體產業發展速度。紫光與武漢新芯合體後，與美光是否會有進一步發展，也備受關注。
根據國際半導體觀察家陸行之發表『大陸築記憶體長城 台廠怎突圍？』，
認為如果我國政府無法放寬陸資參股或入資規定，未來五到十年，
台灣記憶體產業應會尋求機會與長江存儲設立合資企業，
或尋求機會溢價賣給日本歐美大廠尋求下市。
更甚陸企必將大量高薪挖角台灣人才以建立自己的供應鏈，
並打擊僅存的台灣記憶體相關廠商。
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
合資?溢價出售?
這聯盟目標方向及作法都還不明確，就想要合資??