1.原文連結(必須檢附)：
http://www.cna.com.tw/news/acn/201511260086-1.aspx
2.原文內容：
（中央社記者鍾榮峰台北26日電）
媒體報導，中國大陸封測廠江蘇長電明年可望打進蘋果（Apple）系統級封裝（SiP）
供應鏈。江蘇長電日前通過2億美元投資計畫，布局系統級封裝產線。
電子時報（DigiTimes）日前引述消息人士報導，中國大陸半導體封測廠江蘇長電可
望在明年2016年，打進蘋果SiP供應鏈。
消息人士指出，江蘇長電可望成為蘋果系統級封裝的新供應商，目前蘋果系統級封裝
的供應商，包括日本的村田（Murata）和台灣日月光集團旗下USI。
江蘇長電已併購新加坡封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）。消息人士指出，星科金
朋韓國廠已獲得蘋果的認證。
國外媒體網站Appleinsider認為，蘋果系統級封裝若增加供應合作夥伴，可能有助緩
解Apple Watch產品的製造瓶頸。
江蘇長電董事會日前公告，對全資子公司長電國際（香港）增資2億美元，並通過長
電國際投資高階系統級封裝產品封裝測試項目。
江蘇長電旗下的江陰長電先進封裝公司，主要布局晶圓凸塊和晶圓級封裝產品。
系統級封裝是掌握物聯網（IoT）時代高階晶片和模組封裝的核心技術。
物聯網時代行動裝置設計輕薄短小，對於應用處理器、MEMS感測元件、通訊晶片、電
能整合、指紋辨識等晶片整合度和效能要求更高，高階封裝技術特別是系統級封裝和SiP
模組化，成為提升物聯網系統整合效能的重要關鍵。
日月光整合旗下USI布局系統級封裝已久，已間接切入蘋果（Apple）iPhone和Apple
Watch供應鏈。日月光透過供應系統級封裝模組服務，也間接打進iPhone 6s/6s Plus供應
鏈。
法人預期第4季系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可到25%到30%區間，有機會
接近3成。今年全年系統級封裝占日月光集團整體業績比重，可落在20%到25%區間，達到
22%。
矽品和鴻海旗下F-訊芯，也持續布局物聯網和雲端時代的系統級封裝技術。
矽品持續自力拓展高階系統級封裝產品，預期明年矽品在系統級封裝營收可衝上1.3
億美元，預估2017年SiP營收可貢獻7億美元。1041126
3.心得/評論(必需填寫)：
該來的還是要來，紅色供應鏈早晚要面對